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【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ~ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ~  著者:蛭牟田 要介  発行:(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ

【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて

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2.5D/3Dパッケージングやチップレット技術の最前線を詳説。RoHS・PFAS対応も含め、業界の課題解決に必携の実務書。

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記事提供:PRTimes

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