バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY規格のエコシステム強化と次世代製品の共同開発でSamsungと提携
Valens Semiconductor Ltd.
バレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）は、世界の自動車メーカーからの需要の高まりを受けてSamsungが高速センサ・コネクティビティ向けMIPI A-PHY規格をサポートし、次世代のMIPI A-PHY準拠製品の開発でバレンズと提携することを発表しました。
バレンズとSamsungは長年にわたり協力関係を築いてきました。Samsungは初期にバレンズへ投資した企業の1社です。また、バレンズとSamsungはProAV業界最大の相互運用エコシステム「HDBaseTアライアンス」の創設メンバー企業です。なお、このアライアンスには現在200社以上が参加しています。
Samsung Electronicsのファウンドリ・テクノロジ企画担当コーポレート・バイス・プレジデントのTaejoong Song氏は「MIPI A-PHY規格は業界全体で急速に広まりつつあります」と述べ、さらに「自動車メーカーは、より高度なADASと自動運転に対応可能な次世代コネクティビティ・ソリューションを求めており、 A-PHYはそれを実現するための重要な技術的ブレークスルーを提供します。自動車用途向けのSamsung FinFETテクノロジは、非常に優れた性能を有しています。私たちはバレンズと協力し、先進的な車載プロセスを活用した最先端のソリューションを提供することに注力します」と語りました。
バレンズセミコンダクターのCEOのGideon Ben-Zviは「Samsungのような大手電子機器メーカーがMIPI A-PHYのサポートを表明したことは、この規格が車載コネクティビティ技術の将来を担うことの確かな証です」と述べ、さらに「バレンズは欧州の主要な自動車メーカーで3件のデザイン・ウィン獲得を発表した後、Mobileyeの後押しも受けており、A-PHY製品開発をさらに強力に推進しようとしています。次世代A-PHY製品に向けたSamsungとの共同開発に大きな期待を持っています」と語りました。
Samsung Foundryでは実績のある先進の車載プロセス・ノードを用いてバレンズのMIPI A-PHYチップセット製造を手がける予定です。この先進的なプロセスはSamsungの高度な技術力、知的財産（IP）、サービス・パッケージの開発力に支えられており、メーカーはこれに用いることで先進的な運転支援や自動運転のイノベーションが可能になります。車載グレード・アプリケーション向けのSamsung FinFETテクノロジは厳密なプロセス管理と先進的なIPを特長としており、優れた信頼性とトレーサビリティを実現します。
MIPI A-PHYは高速のセンサとディスプレイのコネクティビティ用に策定された初の自動車業界標準規格です。MIPI A-PHY準拠製品を開発する企業の
エコシステムは着実に拡大しています。バレンズはMIPI A-PHYにおけるリーディング・カンパニーとして市場で初めてA-PHY規格に準拠したチップセット「VA7000シリーズ」を提供し、自動車メーカーから
デザイン・ウィンを獲得しました。
Valens Semiconductorについて
バレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT(R)やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については
https://www.valens.com/ をご覧ください。
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
