小型化と大電力対応を両立！TOLLパッケージのSiC MOSFETを量産開始
ローム株式会社
ローム株式会社（本社：京都市）は、SiC MOSFETのTOLL（TO-LeadLess）パッケージ品「
SCT40xxDLL」シリーズの量産を開始しました。耐圧、オン抵抗が同等の従来パッケージ品（TO-263-7L）と比べて放熱性が約39%向上したことで、小型・低背でありながら大電力対応が可能となりました。高電力密度化が進むサーバー向け電源やESS（電力貯蔵システム）、低背化が求められる薄型電源などの産業機器に最適です。
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SiC MOSFETのTOLLパッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズ
新製品は、従来パッケージ品と比較して、部品面積を約26％削減し、厚さを約半分の2.3mmへと低背化しています。また、TOLLパッケージの一般品の多くは、ドレイン-ソース間定格電圧が650Vであるのに対し、ロームの新製品は750Vであるため、サージ電圧などを考慮してもゲート抵抗を抑えることができ、スイッチング損失の低減に貢献します。
ラインアップは、オン抵抗ごとに13mΩから65mΩの6機種で、2025年9月より量産を開始しています（サンプル価格5,500円/個：税抜）。インターネット販売にも対応しており、
コアスタッフオンラインや
チップワンストップなどから購入することができます。なお、
新製品6機種のシミュレーションモデルもローム公式Webサイトで入手可能であり、迅速な回路検討をサポートします。
ROHM Topicsニュース
AIサーバーや小型PVインバータなどにおいては、大電力化と同時に、それと背反する小型化も進んでおり、パワーMOSFETには高電力密度化が求められています。特に、「ピザボックスタイプ」と呼ばれる薄型電源向けのトーテムポールPFC回路(*1) では厚さ4mm以下という厳しい要求が課されています。ロームは、こうしたニーズに応えるべく、従来パッケージ品の厚さ4.5mmを大きく下回る、厚さ2.3mmのTOLLパッケージを採用したSiC MOSFETを開発しました。
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製品ラインアップ
- 産業機器： AIサーバーやデータセンターなどの電源、PVインバータ、ESS（電力貯蔵システム）- 民生機器： 一般電源
EcoSiC(TM)は、パワーデバイス分野においてシリコン（Si）を上回る性能で注目されている、シリコンカーバイド（SiC）素材を採用したデバイスのブランドです。ロームは、ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理方法に至るまで、SiCの進化に不可欠な技術を独自で開発しています。
また、製造工程においても一貫生産体制を採用しており、SiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。
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EcoSiC(TM)ロゴ
※EcoSiC(TM)は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
*1) トーテムポール型PFC回路
高効率な力率改善回路方式の一つで、整流素子にMOSFETを使用することでダイオード損失を低減。SiC MOSFETを採用することで、電源の高耐圧・高効率・高温動作を実現する。
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
