【特許出願中】次世代半導体向けフラックス洗浄装置の開発について
リックス株式会社
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図：特許出願中の次世代半導体向けフラックス洗浄装置
国内外の産業界を下支えする”メーカー商社”であるリックス株式会社(本社：福岡市博多区、代表取締役社長執行役員 安井 卓、以下 当社)はこの度、近年実用化が進む2.5次元、3次元実装技術に対応した、フラックス洗浄装置を開発し、特許出願中であることをお知らせします。
新開発した洗浄装置は、従来の方法では洗浄困難であった狭い隙間にも、フラックス洗浄液を充填させる減圧機構を有することが特徴です。
この新技術により、近年の2.5次元実装技術において進歩している有機インタポーザーなどの大判化実装品の狭い隙間に残っているフラックスも効果的に洗浄することができ、次世代半導体の生産性向上に貢献します。
本装置は、AI向け半導体をはじめとする高性能な半導体で採用が進む2.5次元、3次元実装技術に対応するために開発しました。
この実装技術には、高性能な半導体の製造を行うため、様々な技術が用いられており、特にチップレットでは、複数の半導体チップをインターポーザーという中間基板を介して接続するため、チップとインターポーザー、そしてインターポーザーと基板の間に非常に狭い隙間ができます。
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図：本フラックス洗浄装置での洗浄対象部
当社が開発したフラックス洗浄装置では、数十ミクロンと非常に狭い隙間でもフラックス残渣を確実に洗浄できます。
当社は20年以上にわたり、フラックス洗浄設備を製造・販売しています。半導体製造におけるフラックス洗浄の専門知識を豊富に有していたことで、今回の技術開発に至りました。
すでに複数の大手半導体関連企業から、次世代半導体製造工程向けフラックス洗浄装置を受注、納入しております。
また、本技術を実現する機構については、現在、特許出願中です。当社は今後、半導体後工程の洗浄分野において、九州における半導体産業の中核を担うとともに、世界の半導体業界にも貢献すべく、さらに技術を発展させてまいります。
当社は、鉄鋼、自動車、電子・半導体、ゴム・タイヤ、工作機械、環境、紙パルプ、高機能材、食品業界向けに、産業機械や部品・サービスを提供しているメーカー商社です。
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https://prtimes.jp/data/corp/75072/table/40_1_7bee25735c3af67b36d59e6b9825254d.jpg?v=202510150116 ]
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
