2025年10月21日
京都
(ビジネスワイヤ) -- 株式会社村田製作所(東京:6981)(以下、「当社」)は、Cadence Design Systems, Inc.(本社:アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「ケイデンス社」)が提供するEDAツール※1「OrCAD X CaptureTM」および「AWR Design EnvironmentTM」に一部製品データを標準搭載しました。 これにより、EDAツール上で当社製品を選択してシミュレーションを行うことが可能になるため、ユーザーの多様な設計ニーズや仕様に対応できる選択肢が従来以上に広がり、回路設計の高度化に貢献します。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20251020354609/ja/
※1 EDAツール…電子設計自動化(Electronic Design Automation)ツールのこと。電子回路設計をコンピュータ上で行う際に、設計した回路の評価・検証を行うシミュレーションツールの総称。
近年、AIやIoTの発展による電子機器の多機能化や高性能化にともない、基板に搭載される回路がますます複雑になっています。設計ミスの削減や開発期間の短縮、試作コストの低減を目的として、電子回路設計におけるデジタルツイン※2の活用が進んでおり、EDAツールを用いた設計が主流になりつつあります。用途や要件に応じて最適な部品を選定することは、電子回路設計の高度化に不可欠です。そのため、シミュレーションツール内で選択可能な電子部品のラインアップ拡充が望まれています。
※2 デジタルツイン:現実空間(フィジカル空間)の情報を基に、デジタル空間(サイバー空間)に仮想の現実を再現する手法
そこで当社は、ケイデンス社と協業し、ケイデンス社の代表的なEDAツール「OrCAD X Capture」および「AWR Design Environment」に当社製品データを標準搭載しました。
これにより、EDAツール上で当社製品を選択できるようになりました。従来、当社製品をEDAツールで利用するには、当社ウェブサイトから製品データをダウンロードし、EDAツールに手動でインストールする必要があり、時間と手間がかかっていましたが、今回の標準搭載によりこのプロセスが不要になりました。ユーザーの多様な設計ニーズや仕様に対応できる選択肢が従来以上に広がり、電子回路設計の高度化に寄与します。
当社は今後も、EDAツール分野における世界有数のリーディングカンパニーであるケイデンス社との協業を進め、標準搭載する製品データや対応ツールを拡充していきます。また、製品データの自動更新機能の導入も視野に入れ、電子回路設計の高度化と利便性向上に貢献していきます。
主な仕様
ツール名
OrCAD X Capture
AWR Design Environment
対応バージョン
R23.1-S011以降
Ver.17以降
設計対象
一般的な電子回路
高周波(RF)回路/マイクロ波回路
当社対応製品
パワーインダクタ:約1,600品番 高周波インダクタ:約5,000品番 高周波インダクタ:約5,000品番 積層セラミックコンデンサ:約24,000品番関連サイト
OrCAD X CaptureおよびAWR Design Environmentに標準搭載されている当社製品データは当社ウェブサイトからダウンロードすることもできます。 - OrCAD X Capture - AWR Design Environment ケイデンス社が提供する回路シミュレータ「PSpiceTM」で使用できる当社製品データがこちらからダウンロード可能です。PSpiceのウェブサイトからも当ページへアクセスできます。 OrCAD X CaptureおよびPSpiceの詳細はこちらからご確認いただけます。(OrCAD製品の国内総代理店イノテック株式会社のウェブサイトへ遷移します。)お問い合わせ
当インダクタ製品データに関するお問い合わせはこちら。 当コンデンサ製品データに関するお問い合わせはこちら。※ OrCAD X Capture、AWR Design Environment、PSpiceはCadence Design Systems, Inc. の登録商標です。
ケイデンスについて ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計におけるイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはwww.cadence.comをご参照ください。
村田製作所について 村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
businesswire.comでソースバージョンを見る:https://www.businesswire.com/news/home/20251020354609/ja/
連絡先
連絡先
株式会社村田製作所
広報部 坪井 啓祐
prsec_mmc@murata.com
記事提供:ビジネスワイヤ
とれまがニュースは、時事通信社、カブ知恵、Digital PR Platform、BUSINESS WIRE、エコノミックニュース、News2u、@Press、ABNNewswire、済龍、DreamNews、NEWS ON、PR TIMES、LEAFHIDEから情報提供を受けています。当サイトに掲載されている情報は必ずしも完全なものではなく、正確性・安全性を保証するものではありません。当社は、当サイトにて配信される情報を用いて行う判断の一切について責任を負うものではありません。
Copyright (C) 2006-2025 sitescope co.,ltd. All Rights Reserved.
![]()