次世代半導体パッケージング用材料「FPIM(TM)シリーズ」 当社初、12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功
太陽ホールディングス株式会社
～14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)にて論文発表～
太陽ホールディングス株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：齋藤 斉、証券コード：4626、以下「太陽ホールディングス」）は、2025年11月13日（木）に、「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」にて、次世代半導体パッケージング用材料である、ダマシンプロセス向け微細ピッチRDL※1 ネガ型感光性絶縁材料「FPIM(TM)シリーズ」（以下、「本材料」）に関し、世界最大級の半導体研究機関であるimecとの共著論文を発表しました。
RDLは、より効率的な電気接続のため半導体パッケージングの最先端構造において重要な技術であり、現在は主にセミアディティブプロセス（SAP）※2 で製造されています。imecは、今後、微細配線を追求する中で、配線間隔1.6μm以下の形成においてはダマシンプロセス※3 が必須になると提唱しています。そこで太陽ホールディングスは、ダマシンプロセス向け微細ピッチRDL次世代材料として本材料を開発し、2022年10月よりimecと共同研究を行っています。今回、本材料を用いて12インチウエハー上にRDL3層構造を形成し、評価を行いました。各配線間隔は、ウエハー上のRDL1層でCD※4 1.6μm、ビア層でCD2.0μm（ビア中心間ピッチCD4.0μm）、RDL2層でCD1.6μmと目標寸法を達成しました。これは、今回使用したLow NAステッパー※5 における解像限界に極めて近い値です。またCD1.6μmのRDL1層における、リーク電流及び抵抗の電気特性の評価結果も良好でした。今回のimecとの共同研究による成果として、本材料は、優れた電気特性と、高解像性、また、CMPプロセス※6 に適応できる品質を持つ材料であることが確認出来ました。
今後は、ウエハー上の配線間隔CD500nm以下のRDL形成の実現を目指すとともに、電気特性及び信頼性の長期性能の検証を続け、AI半導体の更なる高性能化など、半導体パッケージング分野の成長に貢献する材料の開発を継続していきます。また、本材料は、2025年よりR＆D用途として少量サンプルの出荷を開始しています。
※1 RDL（再配線層）は、半導体チップ表面に形成される、電気配線を再分配するための層。
※2 全体に薄いシード層を形成後、配線部分を電解めっきにてパターン形成する方法。
※3 絶縁膜上に配線部分の溝を形成し、スパッタ、CVD、電解めっきなどで溝を埋め込みパターンを形成する方法。
※4 CD（クリティカルディメンション）は、微細なパターン寸法のこと。
※5 Veeco社製Low NA（0.16）i線露光装置AP300（第一世代）。
※6 CMPプロセス（化学機械平坦化/研磨）は、半導体製造でウエハー表面を化学的・機械的に平坦化する工程。
【共著論文タイトル】 Development of 1.6 μm Fine-Pitch RDL Damascene Process using Low-NA i-Line Stepper and a New Negative-tone Photosensitive Dielectric Material
[画像1:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/28282/151/28282-151-2c5eb0219fb4ddcf13fca2e4ef8157c6-1015x380.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
【評価用サンプル構造】
[画像2:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/28282/151/28282-151-87e96d85feb63ac256710452bb8684c2-327x440.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
【製品イメージ】
■imecと太陽ホールディングスの連携について
imecは、「Interuniversity Microelectronics Centre」の略称で、ベルギーに本部を置く世界最大級の半導体研究機関です。世界中の大学や企業と連携するオープンイノベーションを推進し、半導体最先端技術の開発に貢献しています。
imecと太陽ホールディングスは、2022年10月に次世代半導体パッケージング用材料である、ダマシンプロセス向け微細ピッチRDLネガ型感光性絶縁材料の共同研究を開始しました。太陽ホールディングスは、2024年11月よりimecへ駐在員を派遣するなど、より円滑に連携が取れる環境を整え、日々、半導体先端材料の研究開発を行っています。
■太陽ホールディングス株式会社 会社概要（
https://www.taiyo-hd.co.jp/）
太陽ホールディングスは、ソルダーレジスト(様々な電子機器に用いられるプリント基板の表面を保護する絶縁材)の世界シェアNo.1※7 を誇るリーディングカンパニーです。
数多くのエレクトロニクス製品にとって重要な電子部品用化学品部材の開発・製造販売を行うエレクトロニクス事業をはじめ、医療用医薬品の製造販売及び製造受託を行う医療・医薬品事業のほか、当社グループや顧客をデジタル領域でサポートするICT事業、受託合成開発を行うファインケミカル事業、再生可能エネルギーの普及促進を行うエネルギー事業や植物工場の運営を行う食糧事業など、化学の力を活かし、様々な事業活動を推進しています。
※7 「2024年エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」株式会社富士キメラ総研調べ
【本店所在地】〒355-0222 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地
【本社】〒171-0021 東京都豊島区西池袋一丁目11番1号 メトロポリタンプラザビル16階
【代表】齋藤 斉 【設立】1953年9月29日 【資本金】102億617万円
【従業員数】連結 2,485名/単体 171名 (2025年3月末時点)
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
