1月26日(月) AndTech「2026年以降の半導体産業トレンドとバリューチェーンの盲点～アプリケーショントレンド、技術革新、課題、日本の製造業の未来～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
BHオフィス 代表 大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）にご講演いただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体産業について第一人者からなる「2026年以降の半導体産業トレンドと、バリューチェーンの盲点 ～アプリケーショントレンド、技術革新、残り続ける課題、日本の製造業の未来～」講座を開講いたします。
半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。
本講座は、2026年1月26日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0d0117-2a5c-6404-be57-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：2026年以降の半導体産業トレンドと、バリューチェーンの盲点 ～アプリケーショントレンド、技術革新、残り続ける課題、日本の製造業の未来～
開催日時：2026年1月26日(月) 13:30-16:30
参 加 費：38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0d0117-2a5c-6404-be57-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
BHオフィス 代表 大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・半導体市場の最新動向とICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造
・先端半導体技術の概要、高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義
・次世代アプリケーションの展望、モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性
・産業構造の課題認識、大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題
・NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
半導体デバイス市場は100兆円を突破し、今後も拡大が確実視されています。需要の中心はICT機器ですが、近年は生成AIを支えるクラウドデータセンターが急成長。技術面では高集積化に加え、2.5D/3D混載チップや新素材デバイスが導入され、市場の進化を牽引しています。応用分野はICTに留まらず、モビリティやロボットなどフィジカルAIの活躍が期待され、低損失のDC送配電や排熱技術が注目を集めています。一方で、半導体産業は大量生産やサプライチェーン、人材確保、電力・水資源など容易に解決できない課題を抱え、分業と統合の在り方も問われています。こうした課題を受講者と共に考えることが重要です。さらに日本製造業再生には「NIPPONブランド」の再構築が不可欠であり、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデルへの転換が進展中です。「コトづくり」「モノは売らない」を徹底解説し、そこに半導体がどう絡むのか解説します。
【プログラム】
１．100兆円市場の全貌 ― 半導体技術革新と新素材の潮流
２．フィジカルAI時代の応用展望 ― モビリティ・ロボット・電力技術
３．半導体産業の構造的課題に挑む ― サプライチェーン・人材・資源
４．NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割
５．質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
半導体市場の拡大と最新技術の潮流、生成AIやフィジカルAI応用の展望、産業が抱える課題、日本製造業再生に向けた「NIPPONブランド」再構築までを一挙に解説し、未来戦略を受講者と共に考える講演となります。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
