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住友重機械グループ2社の半導体事業強化に向けた商号変更について

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住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、半導体事業の強化とグローバルブランドの統一を目的に、以下の2社の商号を2026年1月1日付で変更します。

当社中期経営計画2026では「半導体分野」を住友重機械グループの成長を牽引する重点投資領域の一つに掲げ、2025年1月に当社のレーザアニール装置事業とイオン注入装置を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー（本社：東京都品川区、代表取締役社長：月原光国）の事業統合を行い、欧州レーザアニール装置メーカであるLASSE（フランス）を完全子会社にしました。

当社グループは、半導体分野での技術革新とグローバル展開を加速し、顧客価値の最大化に取り組んでまいります。

【1.住友重機械イオンテクノロジー株式会社】
[表1: https://prtimes.jp/data/corp/100192/table/113_1_282f8000c192dd6ef19b4a87665c4607.jpg?v=202512100317 ]
※社名変更に伴う所在地・電話番号等の変更はございません。

【2.Laser Systems & Solutions of Europe SASU（略称：LASSE）】
[表2: https://prtimes.jp/data/corp/100192/table/113_2_2b0fa069674ba2d6af5a4eba6a64b396.jpg?v=202512100317 ]
※社名変更に伴う所在地・電話番号等の変更はございません。

プレスリリース提供：PR TIMES

記事提供：PRTimes