東京精密とアドバンテスト、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表
株式会社東京精密
株式会社東京精密（本社：東京都八王子市 代表取締役社長CEO：木村 龍一、以下「当社」）と株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役Group CEO：Douglas Lefever、以下「アドバンテスト」）は、本日、ダイ・レベル・プローバを共同開発することを発表しました。
半導体は今後ますます高度化・複雑化していくことが予想されています。日々進化する市場ニーズに迅速に対応し、高性能なトータル・テスト・ソリューションを顧客に提供するには、半導体バリューチェーンにおける緊密な連携が不可欠です。
当社とアドバンテストは、それぞれの専門性を活かし、ダイ・レベル・プローバの共同開発に取り組みます。これにより、AIおよびハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）デバイスのテストに不可欠な高度なプロービング能力を提供します。
AIモデルによる学習・推論・生成の実行に必要な高い演算能力を実現するため、GPUやCPUなどのAI/HPC向けデバイスには、2.5D/3Dの高度なパッケージング技術が導入されています。こうした先端パッケージでは膨大なデータ処理に伴い大量の熱が発生するため、テスト時の温度のコントロールは容易ではありません。
今回の共同開発により、こうした課題に対応する次世代プロービング技術およびハンドリング技術を強化し、AI/HPC市場の成長に貢献します。
■アドバンテスト Group CEO Douglas Lefever氏コメント：
アドバンテストは、急成長するAI/HPC市場をはじめとする、半導体試験における顧客の課題解決に向け、半導体バリューチェーンにおける重要な企業との連携を積極的に進めています。東京精密との協業により、ダイ・レベル・プローブでの顧客の将来のニーズに応える高性能かつ包括的なテストソリューションを実現してまいります。
■東京精密 代表取締役社長CEO 木村 龍一コメント：
当社は、世の中の変化をもたらすAI/HPCの技術の進展に対して、精密位置決め技術を軸とした様々なソリューションを提案しています。このほど、アドバンテストと協力し、ダイ・レベル・プローバの共同開発を推進することで、AI/HPC時代に求められる次世代半導体テストの新たな可能性を切り拓いてまいります。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(
www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
東京精密について
東京精密は、1949年に創業した「精密に測る力」をコア技術とするグローバルカンパニーであり、創業来培ってきた、世界トップレベルの技術力を活かした精密測定機器・半導体製造装置、ならびにそれらの融合によるソリューションを提供しております。当社のパーパス「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」に基づき、全てのステークホルダーとの間でWIN-WINの関係を創りあげ、「夢のある未来」の実現を目指します。詳しくは、当社ウェブサイト(
www.accretech.com)をご参照ください。
プレスリリース提供：PR TIMES
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