【ダイヘン】半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現 パネル搬送ロボット『SPR-AD020BPN シリーズ』を市場投入
株式会社ダイヘン
株式会社ダイヘンは、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」（以下、本製品）を市場投入いたします。
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▲パネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」
近年、AIサーバーやデータセンター向けデバイスの需要拡大に伴い、半導体微細化の開発費や設備投資額の増大が課題となっています。その対策として、ウエハをダイシング（カット）した後に個別チップをそれぞれ実装・配線する製造の「後工程」が見直され、パネルレベルで配線を行った後にダイシングしチップ化する「先進後工程」への移行が進んでいます。先進後工程ではダイシング後の小チップ群をウエハよりも大きい角形パネルの上に並べて一括搬送するため、搬送ロボットにはより高い低振動性と可搬能力が求められます。
そこで当社は、FPD（大形液晶基板）搬送ロボットとウエハ搬送ロボットの開発で培ったノウハウを活かし、圧倒的な低振動性と世界最大の可搬質量を両立する先進後工程向けパネル搬送ロボットを開発しました。本製品により半導体技術と先進後工程のスループット（生産性）の向上に貢献いたします。
世界最大の可搬質量
独自開発の高剛性アームにより世界最大の可搬質量20kgを実現。将来のワーク高密度化や治具搬送による高可搬要求にも対応可能。アーム先端のたわみ抑制により装置クリアランスも確保。
低床パスラインと広いストローク範囲
最低パスライン800mm、昇降軸ストローク範囲850mm/1200mm/1500mmの幅広いラインアップにより多様な装置レイアウトが可能。
省配線技術
独自の電力線通信技術によりロボット・コントローラー間のケーブルを1本に集約。簡易接続・省スペース・コストダウンを実現。
多様なオプション機能
不定形基板用の吸着把持ハンドや透明板にも対応可能な非接触アライメント機能など、先進後工程で多数の実績をもつオプション機能をご用意。
受注開始日：2025年12月1日
株式会社ダイヘン クリーンロボット事業部企画部 TEL：078-777-4167
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プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
