【台湾情報】台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9％成長──半導体・封止・PCB材料が牽引＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第４週号発行＞
威志企管顧問股イ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）
～台湾の電子材料、半導体、AI、衛星、金型など産業界及び企業の最新動向を分析する～
ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2025年12月第４週号を発行しました。
今号では、「台湾電子材料産業2025年第3四半期の振り返りと今後の展望」を特集。AI・HPC向け需要を背景に、半導体材料、封止材料、PCB材料が二桁近い成長を遂げる一方、LCD材料やエネルギー分野向け材料が調整局面にある構造を分析しています。
また、TSMCによる間接材の台湾現地調達率65％達成と材料サプライチェーン強化の動き、グーグルのAI向けで躍進する台湾企業の事例、さらに台湾初の衛星コンステレーション打ち上げ成功に象徴される宇宙産業の国産化と新商機など、台湾製造業の高度化と産業多角化の最新動向を多角的に取り上げています。
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ワイズ機械業界ジャーナル0632号
＜新刊ハイライト＞
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【トピック１】
台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9％成長──半導体・封止・PCB材料が牽引
台湾電子材料産業の2025年第3四半期（7～9月）の生産額は2,257億5,000万台湾元となり、前年同期比9.9％増と堅調に拡大。AIサーバーやHPC向け需要を背景に、半導体材料は前年同期比18.1％増、半導体封止材料は同11.5％増、PCB材料は同8.6％増と軒並み成長した。一方、LCD材料やエネルギー分野向け材料は在庫調整や米国関税政策の影響で伸び悩んだ。
【トピック２】
TSMC、間接材の台湾現地調達率65％に──材料サプライチェーンの内製化進展
TSMCはESG報告書で、フォトレジストなど製品に残らない「間接材」の台湾現地調達率が2024年に65％へ上昇したと公表。新応材（AEMC）のフォトレジスト、台湾特品化学（TSC）のシラン系ガスなど、台湾メーカーからの調達を拡大し、2030年には68％まで引き上げる方針。地政学リスクを背景に、台湾材料産業の重要性が一段と高まっている。
【トピック３】
台湾企業、グーグルのAI向けサプライチェーンで存在感
グーグルはAI・クラウド事業拡大に伴い、研究開発力と量産対応力を重視し、台湾企業の採用を拡大。光紅建聖（EZCONN）は光通信部品で売上の6割超をグーグル向けが占め、聯発科技（メディアテック）や創意電子（GUC）はTPUやCPU向けASIC設計を受注。サーバー、PCB、放熱、電源分野でも台湾メーカーの供給網入りが進んでいる。
【トピック４】
台湾初の衛星コンステ打ち上げ成功──宇宙産業で国産化率8割超
台湾独自の衛星コンステレーション計画「フォルモサット8号」の初号機が打ち上げに成功。アンテナ、光学ペイロード、太陽光パネルなど20社超の台湾企業が供給し、台湾生産率は84％に達した。今後は90％超を目指し、衛星姿勢制御システムなど重要部品の国産化が進展。宇宙産業を新たな成長分野として位置付ける動きが鮮明になっている。
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（資料）ワイズリサーチ、（画像）Gemini
＜新刊ハイライトのバックナンバー＞
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会社名：ワイズコンサルティング グループ
所在地：中華民国台北市襄陽路9號8F
代表者：吉本康志
設立：1996年11月
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