産総研「SenTePack」研究会に、Spark+が登壇決定。 半導体・センサ業界で挑む「製造DXの現在地と次の一手」を解説
株式会社SparkPlus
～ 拡大する半導体・センサ市場において、現場課題を突破する「AIエージェント」の具体的な実装方法を講演 ～
“AIで産業課題解決に挑む”株式会社SparkPlus（スパークプラス、本社：東京都文京区、代表取締役：本田純平、以下「Spark+」）は、国立研究開発法人産業技術総合研究所（以下、産総研）が運営する「センシング技術・次世代パッケージング（SenTePack）コンソーシアム」において、2026年2月20日（金）に開催される研究会への登壇が決定したことをお知らせいたします。
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当日は、Spark+代表の本田が「製造DXの現在地と次の一手」と題し、AI導入をPoC（概念実証）で終わらせず、現場の実運用・定着まで導くための具体的な設計論や、最新のAI技術（マルチモーダルRAG、AIエージェント等）を活用した具体的な事例について講演いたします。
「SenTePack」は、年率10%で拡大するセンサ市場および先進半導体パッケージング技術の進展に対応するため、産総研をプラットフォームとして2025年4月に発足したコンソーシアムです。40以上の企業・研究機関が参画し、次世代の産業競争力強化を目指しています。Spark+はこれまで、国内製造業や金融業を中心に、設計・品質管理・サプライチェーン領域でのAI実装を数多く手掛けてまいりました。 本講演では、「ものづくりの最前線で戦ってきたAIパートナー」としての視点から、センシングや製造データとAIがいかに融合し、新たな価値を生み出すかについて、成功・失敗事例を交えた実践的な知見を共有いたします。
イベント名： 産総研 SenTePackコンソーシアム
研究会開催日時： 2026年2月20日（金）14:20~15:20（質疑応答含む）
会場： 産総研 臨海副都心センター（別館11F）／ハイブリッド開催
予定講演テーマ： 「製造DXの現在地と次の一手」
主なトピック：
１. 国内外の最新トレンドと製造業DXの方向性
２. 成功・失敗から学ぶ「現場で使えるAI導入」の設計論
３. 人とAIが共創するものづくり現場の今後
「この度は、先端技術の結節点である『SenTePack』研究会での講演機会を賜り、心より御礼申し上げます。 日本の産業は、人口減少・熟練知の継承・サプライチェーン高度化といった複合的な課題に直面しています。本講演では、AIを単に“導入すること”ではなく、“価値が出るまで運用すること”に焦点を当てて事例をお伝えさせていただきます。データ整備から現場業務への組み込み、評価・改善のサイクルまで、実装に必要な『AIプロジェクトの設計論』を具体的にお示しできればと思います。今後も、Spark+は、AIで産業課題解決に挑戦してまいります」
センシング技術・次世代パッケージング（SenTePack）コンソーシアムは、産総研を拠点に2025年4月より運営を開始しました。年間3～4回の研究会と4つのワーキンググループ（センシング材料、環境モニタリング、人・機械インタラクション、半導体製造センシング・実装技術）を通じ、技術・市場動向の共有やプロジェクト立案を推進しています。
組織名 ：SenTePackコンソーシアム 事務局事務局
所在地 ：〒305-8565 茨城県つくば市東1-1-1（国研）産業技術総合研究所 つくば中央5群
Eメール ：M-SenTePack-application-ml@aist.go.jp
入会案内：
https://unit.aist.go.jp/stri/sentepack/contact.html
Spark+は東大 松尾研発スタートアップとして、最先端AI技術を活用した特化型DXソリューションを提供しています。特に製造現場特有の非構造データや特殊帳票を扱うAIエージェント技術に強みを持ち、三菱重工業や豊田自動織機、NTNをはじめとする大手メーカーとの協働プロジェクトを推進しています。
代表者：代表取締役CEO 本田純平
所在地：東京都文京区本郷6-25-14 宗文館ビル3F（HONGO EGG内）
設立：2024年2月
事業内容：産業向けAIソリューション・コンサルティング
URL：
https://sparkplus.co.jp/
【お問い合わせ先】
株式会社Spark+ 広報係
Email：pr@sparkplus.co.jp
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
