2月16日（月）開催！〈SB C&S × ディーコープ 共同開催 協賛：ソフトバンク株式会社〉 「次世代間接材改革フォーラム2026 ～間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例～」
ディーコープ株式会社
間接材購買領域における生成AI活用を中心テーマに、デジタル変革を推進するための実践的アプローチを探ります。
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SB C&S株式会社、ディーコープ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：三松俊裕、以下ディーコープ）は、2026年2月16日に共催でセミナー「次世代間接材改革フォーラム2026 ～間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例～」を開催することとなりました。
近年、企業競争力の源泉として「調達・購買機能」の経営的価値があらためて注目されています。とりわけ、間接材購買の高度化は、あらゆる業種・業態の企業にとって喫緊の経営課題となっています。多くの企業では、
・間接材購買戦略のあり方
・効果的な組織体制やガバナンスの確立
・システム導入や業務プロセスの効率化
など、多面的な課題への対応が求められています。
本フォーラムでは、間接材購買領域における生成AI活用を中心テーマに、デジタル変革を推進するための実践的アプローチを探ります。
具体的な活用事例や導入のポイントを通じて、参加者の皆さまとともに未来像を考察します。
購買部門の方のみならず、経営企画部門、財務部門、経理部門 総務部門、情報システム部門皆様のご参加をお待ちしております。
■ウェビナー詳細・申し込み：
https://www.purchaseone.info/info/forum_202602.html プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
