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ファラデー、UMCの14nmプロセスでエッジAIおよびコンシューマー市場向けIPサービスを拡大

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2026年03月03日

台湾、新竹

（ビジネスワイヤ） -- ASIC設計およびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、UMCの14nm FinFET Compact（14FCC）プラットフォームにおけるIP製品ラインを継続的に拡張していくことを発表しました。本プラットフォームはUSB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、 DDR 3/4コンボPHY（最大4.2 Gbps）、LPDDR 4/4X/5 PHY（最大6.4 Gbps）をカバーしています。UMCの14nmプラットフォームを活用するこれらのIPソリューションは、性能、消費電力、コストの理想的なバランスを実現しており、産業用制御、AIoT、ネットワーク、スマートディスプレイ、多機能プリンター（MFP）、エッジAIなどのアプリケーションに適しています。

ファラデーはUMCの14nmプロセスノード上でIPソリューションを拡充しています。これらのIPは全てシリコン実証済みであり、製造品質を保証します。これにより設計リスクを大幅に低減すると同時に、設計者が開発サイクルを短縮し、設計および製造コストを効果的に管理することが可能となります。ファラデーのファブレスOSATサービスは、エッジAIアプリケーション向けにメモリコントローラとI/O統合を含む先進的な2.5D/3Dパッケージングオプションを提供します。これにより、AIコンピューティングの高帯域幅および能力所要量を満たすとともに、システム全体の性能をさらに向上させます。

「数十年にわたるIP開発とASIC設計の経験を持つファラデーは、お客様の多様な要件に対応すべく、IPサービスの拡充に継続的に投資しています」と、ファラデーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは述べています。「堅牢かつシリコン実証済みのIPポートフォリオとASIC設計に関する深い専門知識を組み合わせることで、ファラデーはお客様のFinFETプラットフォームへの移行をサポートし、AIアプリケーションにおけるASICソリューションの強みを活かせるようにします。」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3D ICパッケージング、Arm Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、Arm準拠CPU、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA、PCIe、SerDesなど、多様な提供物が含まれます。詳細はwww.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInでフォローしてください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260303119168/ja/

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Evan Ke
+886.3.578.7888 ext. 88689
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記事提供：ビジネスワイヤ