エレファンテック、三菱電機からの出資および業務提携を締結
エレファンテック株式会社
「SustainaCircuits」ソリューションの顧客導入を推進し、PCB業界変革を促進
エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水 信哉、以下「エレファンテック」）は、三菱電機株式会社（本社：東京都千代田区、執行役社長：漆間 啓、以下「三菱電機」）を引受先として、当社シリーズF資金調達ラウンドにおいて40億円の出資を受け入れるとともに、事業提携契約を締結しました。本提携により、当社独自の低環境負荷プリント基板（PCB）製法「SustainaCircuits」の世界市場における展開を強化し、同技術の業界標準化に向けた活動を一層加速してまいります。
■ 資金調達および事業提携契約の狙い
エレファンテックは、ナノテクノロジーとインクジェット技術を基盤に、従来製法と比べて資源使用量・工程数・製造コストを大幅に削減し得る低環境負荷PCB製法「SustainaCircuits」を開発し、その普及・社会実装に取り組んでいます。
特に、10兆円規模のPCB市場において数量ベースで大きな割合を占める汎用多層基板を主なターゲットに位置づけ、2024年には同領域向けのインクジェット印刷装置、ならびに先端材料（銅ナノインク、プライマー）を開発しました。以降、汎用多層基板を製造するPCBメーカーの量産工程への導入を目指し、評価・検証を進めてまいりました。
今回の引受先である三菱電機は、FAシステム事業を通じてPCBメーカー向けに多様な製品を提供しています。その高い性能と信頼性が評価され、世界各国のPCBメーカーで幅広く採用されており、業界において確固たるプレゼンスを築いています。
今後は、エレファンテックの技術と、三菱電機の優れた装置開発・製造能力およびグローバルな顧客基盤とを連携させることで、PCBメーカーへの導入が進む当社印刷装置の製造・販売体制を強化し、「SustainaCircuits」の普及を一層加速してまいります。
■ 両社コメント
三菱電機株式会社 上席執行役員 FAシステム事業本部長 都築 貴之 氏
「エレファンテック社の新製法は、年々高まるプリント基板製造における製造コスト低減と環境負荷低減の要請に応える極めて有効なソリューションです。当社が長年培ってきた FA 分野における開発・製造・販売のノウハウと、エレファンテック社の革新的な技術の融合は、理想的なシナジーとお客様への付加価値を生み出すと確信しています。」
エレファンテック株式会社 代表取締役社長 清水 信哉
「エレファンテックは、ナノ材料を用いたプリント基板産業の革新に一貫して取り組んでまいりましたが、事業フェーズの進展に伴い、装置を安定的に量産し、世界中のお客様へ届け、各地で確実に稼働させていくことが一層重要になっています。
その中で、プリント基板業界における装置サプライヤーとして重要な地位を占める三菱電機との提携は、当社にとって強力な推進力になると考えております。三菱電機の力も活用し、『SustainaCircuits』を最速で世界に広めてまいります。」
三菱電機グループの概要
三菱電機グループは、たゆまぬ技術革新と限りない創造力により、活力とゆとりある社会の実現に貢献します。社会・環境を豊かにしながら事業を発展させる「トレード・オン」の活動を加速させ、サステナビリティを実現します。また、デジタル基盤「Serendie(R)」を活用し、お客様から得られたデータをデジタル空間に集約・分析するとともに、グループ内が強くつながり知恵を出し合うことで、新たな価値を生み出し社会課題の解決に貢献する「循環型 デジタル・エンジニアリング」を推進しています。1921年の創業以来、100年を超える歴史を有し、社会システム、エネルギーシステム、防衛・宇宙システム、FAシステム、自動車機器、ビルシステム、空調・家電、デジタルイノベーション、半導体・デバイスといった事業を展開しています。世界に200以上のグループ会社と約15万人の従業員を擁し、2024年度の連結売上高は5兆5,217 億円でした。
詳細は、
https://www.MitsubishiElectric.co.jp/ をご覧ください。
「SustainaCircuits」について
「
SustainaCircuits」は、当社独自の低環境負荷プリント基板製造技術です。
従来のサブトラクティブ製法とは異なり、必要な箇所にのみ金属を印刷するアディティブ製法を採用することで、製造工程における
CO2排出量を約75%、水の使用量を約95%、さらに銅使用量を約70%削減するなど、大幅な省資源化を実現します。
本技術は、エレファンテックが開発した先端材料、高精度インクジェット印刷プラットフォーム、および最適化された製造プロセスを組み合わせることで、基材への直接的な回路形成を可能にします。これにより、製品の品質や性能を維持しながら、持続可能な生産へのスムーズな移行を実現します。
[画像:
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SustainaCircuits 製造プロセス
会社概要
[表:
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<本件に関するお問い合わせ先>
エレファンテック株式会社 広報担当 pr@elephantech.co.jp
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
