STマイクロエレクトロニクス、AIインフラの需要をサポートする高性能シリコン・フォトニクス・プラットフォームの量産を開始
STマイクロエレクトロニクス
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- 主要ハイパースケーラ向けにPIC100技術を300mm製造ラインで量産し、生産能力を2027年までに4倍、2028年にはさらに拡大する予定- PIC100 TSV（Through-Silicon-Via）の今後の技術ロードマップを発表
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ハイパースケーラのデータセンターやAIクラスタで使用される光インターコネクト向けに、シリコン・フォトニクス技術を使用した最先端の「PIC100」プラットフォームの量産を開始したことを発表しました。AIワークロードが急増する中、800Gおよび1.6TのPIC100トランシーバにより、広帯域、低遅延、優れたエネルギー効率を実現します。
STの品質・製造・技術 社長であるFabio Gualandrisは、次のようにコメントしています。「当社は2025年2月に新しいシリコン・フォトニクス技術を発表し、今回、主要ハイパースケーラ向けに量産を開始しました。当社の技術プラットフォームならびに300mm製造ラインの卓越した規模の組み合わせは、AIインフラのスーパーサイクルを支える独自の競争優位性を実現します。さらにその先を見据え、2027年までに生産量を4倍以上に拡大できるよう、製造能力の拡張を進めています。このような急速な拡張は、顧客からの長期的な生産数量確保のコミットメントによって支えられています。」
LightCounting社の最高経営責任者（CEO） 兼 チーフ・アナリストであるVladimir Kozlov博士は、次のようにコメントしています。「データセンター向けのプラガブル・オプティクス市場は著しい成長を続けており、2025年には155億ドルに達しました。この市場の年間平均成長率（2025年～2030年）は17%で、2030年末には340億ドルを超えることが期待されています。さらに、CPO（Co-Packaged Optics）が急成長分野として登場し、2030年までに90億ドル以上の売上となる見込みです。この期間に、シリコン・フォトニクスの変調器を搭載したトランシーバのシェアは、2025年の43%から2030年には76%まで増加する見込みです。STの優れたシリコン・フォトニクス・プラットフォームは、同社の積極的な増産計画とともに、ハイパースケーラに対して長期的な安定供給や一貫した品質、製造面でのレジリエンスを提供できる同社の能力を示しています。」
新しいPIC100 TSVプラットフォーム技術
AIインフラはかつてないほどの拡大を見せており、クラウド光インターコネクトの性能が重大なボトルネックになりつつあります。
STのPIC100プラットフォームは、長年にわたるシリコン・フォトニクスのイノベーションを活用し、シリコン導波路および窒化シリコン導波路におけるクラス最高の低損失（それぞれ0.4dB/cmおよび0.5dB/cm）や先進の変調器ならびにフォトダイオードの性能、革新的なエッジ・カップリング技術など、最先端の光学性能を実現しています。
STはPIC100の量産と並行して、シリコン・フォトニクス技術のロードマップにおける次のステップである
PIC100 TSVの導入を計画しています。これは、TSV（Through-Silicon-Via）技術を統合した独自の新しいプラットフォームであり、光ファイバの接続密度を高めるほか、モジュールの集積化やシステム・レベルでの熱効率の向上に貢献します。PIC100 TSVプラットフォームは、次世代のNPO（Near Packaged Optics）およびCPO（Co-Packaged Optics）に対応するよう設計されており、スケールアップに向けて光電融合をさらに進めていくハイパースケーラの長期的な移行計画に沿っています。
OFC 2026におけるSTの発表
STは、ロサンゼルス（米国）で開催されるOptical Fiber Communication Conference(R)（2026年3月15～19日）において、シリコン・フォトニクスに関する事業および技術に関する最新のロードマップを発表する予定です。
- 発表論文「An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications」（200Gbit/レーン・アプリケーション向けの革新的な300mm裏面集積型シリコン・フォトニクス・プラットフォーム）- Sicoya社およびSTによるPIC100ベースの1.6T-DR8シリコン・フォトニクス・トランシーバの初のデモをSicoya社のブース#507にて実施- CEA-Letiのイベント「Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond」（光インターコネクト：ＡＩファクトリとその先におけるイノベーションを駆動）（3月18日、太平洋時間18～20時）に参加
将来予測に関する記述
本リリースの記述のうち過去の事実以外の記述には、経営陣の現時点での見解および推測に基づく将来の見込みおよび将来予測に関する記述（1933年米国証券法第27A条または1934年米国証券取引所法21E条（いずれも修正後）に該当する）があり、とりわけ以下の要因によって当該記述と著しく異なる結果、業績または状況を引き起こす既知または未知のリスクおよび不確定要因に左右され、且つ本記述にはこれらのリスクおよび不確定要因が含まれています。
・マクロ経済環境に影響を及ぼすとともに、さらなる影響を及ぼす可能性があり、また、当社製品の需要に悪影響を及ぼすとともに、さらなる悪影響を及ぼす可能性のある関税、貿易障壁や制裁措置の継続・適用・拡大など、国際的な貿易政策の変化
・当社製品の製造キャパシティおよび最終製品市場の需要に影響を及ぼすとともに、さらなる影響を及ぼす可能性のある不確実なマクロ経済状況および業界動向（インフレならびにサプライ・チェーンの変化など）
・予測と異なる顧客の需要により、期待された利益を完全に、または全く実現することができない可能性を持つ変革策に着手する必要が生じる可能性
・変化の激しい技術環境において、革新的な製品を設計・製造・販売する能力
・当社、当社の顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における経済、社会、公衆衛生、労働、政治もしくはインフラ環境の変化（マクロ経済もしくは地域的な事象、地政学的ならびに軍事的な衝突、社会不安、労働争議またはテロ活動が原因となるものを含む）
・当社の計画の実行および（または）、助成金を利用した当社の研究開発および製造計画の目標を達成する能力に影響を及ぼす不測のイベントもしくは状況
・当社の大手販売代理店の経営難、もしくは主要顧客による購買数の大幅な削減
・当社の生産設備の稼働力、製品構成および製造能力、および（または）納入業者もしくは第三者の製造受託業者が確保した製造容量を満たすために当社に必要とされる数量
・原材料、設備、第三者の製造委託サービスおよび技術、もしくは当社の事業運営で必要とされるその他供給品の調達およびその費用（インフレに起因する費用の増加を含む）
・製造・財務・販売を含む当社の極めて重要な事業活動を支え、サイバーセキュリティの脅威にさらされる当社の情報技術（IT）システムの機能性および性能、ならびに当社、または当社の顧客、サプライヤ、パートナー、および第三者ライセンス技術の提供者のITシステムの不具合
・当社の従業員、顧客もしくは第三者に関する個人情報の盗難、紛失または悪用、ならびにデータ・プライバシー法令への違反
・競合他社もしくはその他第三者からの知的財産権（IP）に関する請求による影響、および必要とされるライセンスを適正な期間と条件で入手できる当社の能力
・当社の業績ならびに税額控除・税制優遇、控除、引当金を正確に予測し、繰延税金資産を認識する能力に影響を及ぼす可能性のある、税法の改正、新法制定もしくは法改正、税務監査の結果、または国際租税条約の改正に伴う当社の総合的な税務ポジションの変動
・外国為替市場や、特に当社が事業に使用するユーロおよびその他の主要通貨との比較における米ドル為替レートの変動性
・進行中の訴訟および当社が被告となる可能性がある新たな訴訟の結果
・当社の製品に関する製造物責任もしくは保証請求、故障の続発もしくは引渡不履行に基づく請求、あるいはその他の請求、または当社の部品を搭載した製品の当社顧客によるリコールの実施
・当社、顧客もしくは納入業者が事業を行う地域における異常気象、地震、津波、火山の噴火もしくはその他天災などの自然現象、気候変動、健康リスク、世界的 / 地域的な感染拡大といった伝染病またはその流行などによる影響
・気候変動、持続可能性、ならびにすべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みおよび2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にするという当社の目標に関連するものを含む、業界における規制ならびにイニシアティブの増加
・世界的 / 地域的な感染拡大が世界経済に長期間にわたって継続的に著しい悪影響を及ぼす可能性、および当社の事業ならびに業績結果に重大な悪影響を及ぼす可能性
・当社のサプライヤ、競合他社ならびに顧客間の垂直・水平統合に伴う業界の変化
・第三者の重要な部材の性能および当社の期待に合致した外部委託業者の能力など、当社が制御できない要因の影響を受ける新たなプログラムを立ち上げる能力
・個々の顧客による製品使用が予想された使用方法と異なった場合にエネルギー消費を含む性能に差異が生じる可能性、その結果、公表した排出削減目標の未達、不利な法的措置ならびに追加の調査費用が発生する可能性
将来予測に関するこれらの記述は、様々なリスクや不確定要因の影響を受けます。そうした様々なリスクや不確定要因は、当社の事業の実績と効率が将来予測に関する記載と大きく異なる要因となりえます。将来予測に関するいくつかの記述は、「思います」、「期待します」、「可能性があります」、「予期されます」、「はずです」、「でしょう」、「しようとします」、「見込まれます」もしくは同様の表現、またはその否定表現もしくはその他の表現の変化、類似する専門用語、あるいは戦略、計画、または意向に関する議論により識別することができます。
これらのリスク要因は、2025年2月27日に米国証券取引委員会（SEC）に提出された当社の2024年12月31日終了年度フォーム20-Fに関する年次報告書に含まれる「第3項 主要情報 - リスク要因」に記載され、詳細に議論されています。これらのリスク要因または不確定要因の1つ以上が具体化した場合や、基礎となる前提が誤りであることが判明した場合、実際の結果が予測、確信、期待によって本プレスリリースに記載した結果と大きく異なる可能性があります。当社は、後発事象や状況を反映させるために本リリースに含まれる業界情報または将来予測の記述を更新する意向はなく、かつ更新する責任を一切負いません。
米国証券取引委員会（SEC）に提出される書類に随時記載されている、上記または「第3項 主要情報 - リスク要因」に記載されているその他の要因や不確実性の好ましくない変化は、当社の事業および（または）財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（
http://www.st.com）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス（株）
マイクロコントローラ・デジタルIC・RF製品グループ
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
TEL : 03-5783-8240
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
