日揮触媒化成が北九州の事業用地を拡張
日揮HD
半導体関連を含む成長分野における生産・開発基盤を強化へ
日揮ホールディングス株式会社（代表取締役会長兼社長CEO：佐藤 雅之、以下「日揮HD」）は、日揮グループの機能材製造事業会社である日揮触媒化成株式会社（代表取締役社長執行役員：平井 俊晴、以下「C&C」）が、福岡県北九州市若松区において既存敷地に隣接する約5万平方メートル の事業用地を追加取得し、本年2月に引き渡しが完了したことをお知らせします。追加取得により北九州事業所の敷地は従来比で約2倍に拡張することとなり、半導体関連を含めた成長分野における生産・開発基盤を一層強化します。
日揮HDは、長期経営ビジョン「2040年ビジョン」において、高機能材製造事業を日揮グループ内の「成長事業」として位置づけ、2030年には収益の柱とするシナリオを描いています。C&Cは、日揮グループの機能材製造事業の中核を担う素材メーカーとして、機能性無機素材を中心に製造・開発を行っており、触媒・吸着材、環境・新エネルギー関連材料、ファインケミカル材料の3分野で事業を積極的に展開しています。その製品は、エネルギー、環境、半導体、電子、通信、化粧品など幅広い産業分野で使用されています。
C＆Cは、長年にわたり培ってきた独自のナノ素材技術を基盤としたオンリーワン技術にこだわった製品開発・事業展開を行ってまいりました。近年、半導体関連材料など、ナノ素材の貢献分野は拡大を続けており、顧客の次世代技術に対応した製品開発・量産体制の構築を通じて、成長分野での事業拡大を進めています。例えば、DXの加速や脱炭素の動きを捉え、半導体用機能性研磨粒子、高速通信用材料などの新規ファインケミカル製品や、脱炭素に貢献する高機能製品用の触媒・吸着材の製造を拡大しています。
今後C&Cは、さらなる成長に向け2030年にかけて、取得した土地を含む北九州事業所および新潟事業所において生産設備の増強や事業基盤の強化を目的とした設備投資（事業用地購入を含む）を段階的に実施する計画です。今回の土地購入は、半導体関連材料や高機能化学品向け触媒をはじめとする製品群の需要拡大へ確実に対応するとともに、中長期的な事業成長を支える体制を構築するためのものです。
C&Cは追加分を含む北九州の事業用地において、シリカを主原料とする製品群のうち、半導体関連の製品（半導体向け研磨砥粒、半導体基板用低誘電率充填剤など）を中心に集約し、高機能製品群の製造・開発の中核エリアとして順次整備する予定です。保有する事業用地を有効活用することにより、製品の生産性向上と開発のスピードアップを図ってまいります。
日揮グループは、今後も機能材分野での技術力を向上させ、半導体市場をはじめとした成長分野で需要が拡大する高機能材製品や素材を安定供給することを通じて、顧客ニーズに応え、グループの成長を実現してまいります。
＜日揮触媒化成について＞
設立
1958年7月
本社
神奈川県川崎市幸区
代表
代表取締役社長執行役員 平井 俊晴
事業内容
触媒・吸着材、環境・新エネルギー関連材料、ファインケミカル材料の3分野で事業を展開
＜北九州事業用地の概要＞
立地
福岡県北九州市若松区
敷地面積
約5万平方メートル （追加取得分）
※既存敷地と合わせれば約10万平方メートル
形状は、四方を道路に囲まれたほぼ正方形
生産品目
各種半導体用機能性研磨粒子、高速通信用材料など（低誘電率，高誘電率材）
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
