産業用途向けDDR4メモリモジュール「M5004シリーズ」

ハギワラソリューションズ株式会社

Winbond社製DRAM搭載モデルを新規ラインアップ

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ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田順治）は、産業用途向けメモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAM搭載のDDR4-3200 U-DIMM／SO-DIMMを新規ラインアップとして追加し、2026年3月19日（木）より出荷開始いたします。
近年のメモリ市況は需給・価格変動が大きく、特定ベンダーへの依存リスクが顕在化しています。当社は産業用途で求められる長期運用を見据え、Micron社製／SK hynix社製DRAM搭載品に加えてWinbond社製DRAM搭載品を拡充することで、マルチベンダーのラインアップを強化し、お客様の要件に沿ったメモリモジュールの選定と安定調達に向けた提案を可能にします。

特長

- 仕様固定と主要部品固定で互換性を確保基板、DRAM、SPI ROM、さらにSPDデータを完全に固定して管理しています。製品の互換性を担保し、同一型番で仕様が異なることによるトラブルや再評価を回避します。- Winbond社製DRAM搭載搭載DRAMは Winbond社製（DRAM構成：512Mbit×8）に固定。プロセスの変化や構成変更がある場合は、製品型番を変更します。- 機器との接続障害リスクを軽減する端子面処理エッジコネクタ端子部は、抜き差しが発生する前提のため、硬くて防錆性の高い電解金めっきを採用。無電解金めっきと比較して厚みがあることから、接触不良のリスクを軽減します。さらに、めっき厚は30μinchとし、接続時の抵抗を軽減して接続しやすくするための面取り加工も施しています。- 産業用途の品質設計と全数検査産業用途を前提とした品質を確保し、製造工程での全数外観検査と全ビット検査を実施することで初期不良の発生を抑えています。- 各種資料の発行に対応製品仕様書だけではなく、信頼性試験レポートや、RoHS証明書やChemSHERPAといった環境関連資料の提出にも対応可能です。- 安心のサポート体制（国内サポート）国内での技術サポートや修理に対応し、主要部品の変更や販売終了は事前通知します。

製品ラインアップ

- SO-DIMM
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- U-DIMM
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製品仕様

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ハギワラソリューションズ株式会社について

ハギワラソリューションズは、20年以上前からNANDフラッシュメモリを使ったフラッシュストレージ市場に参入し、日本国内のインダストリアル市場（産業機器・組込み市場）において上位のシェアを維持し続けています。近年は産業用PC・ボード市場にも参入し、高信頼性フラッシュストレージと組み合わせた製品開発を積極的に進めています。
お問い合わせ先
製品に関するご質問や評価機のご依頼については、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

会社情報
ハギワラソリューションズ株式会社
〒461-0005
愛知県名古屋市東区東桜一丁目14番11号 DPスクエア東桜9F
TEL（代表）：052-223-1301
公式サイト：https://www.hagisol.co.jp/

ハギワラソリューションズ株式会社は、エレコム株式会社のグループ会社です。
※このリリースに掲載されている会社名・製品名等は、一般に各社の商標または登録商標です。
※このリリースに記載の内容は、発表当時の情報です。予告なく変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

プレスリリース提供：PR TIMES

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