リンクス、Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へミニPCブランド出展のお知らせ
株式会社リンクスインターナショナル
株式会社リンクスインターナショナル(本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、2026年4月8日～10日に東京ビックサイトで開催されるJapan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へ出展いたします。
-20℃から60℃まで動作する産業向けミニPCを始め、最新のAI CPUを搭載したハイエンドモデルやスマホよりコンパクトな超小型PCなど、様々な製品を実物展示いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
■Japan IT Week 春2026
「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」 出展概要
【日時】
名称 ：Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」
日時 ：2026年4月8日（水）～10日（金） 10:00～17:00
会場 ：東京ビックサイト
ブース：西4ホール【ブースNo：W24-58】
＜会場案内図はこちら＞
https://www.japan-it.jp/doc_map_s/＜事前来場登録(無料)はこちらから＞
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html【出展製品】 ※順不同
・Links -国内の法人向けニーズにピンポイントで応えるためのオリジナルミニPC
LC3150：デュアルコア搭載モデル
LC2314：Ryzen Embedded搭載モデル
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・Maxtang -深セン発、小ロットからのカスタマイズ可能な産業向けミニPC
SXC-RL30：HDMI×4搭載ファンレスモデル
VHEHL-30：サイネージ向け薄型ファンレスモデル
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・MINISFORUM -深セン発、いち早く最新技術や高性能チップを使用したハイエンドミニPC
NAB5R：Intel 第13世代CPU搭載モデル
UM760：USB 4対応モデル
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・HiMeLE -コンパクト性に特化したオリジナリティある設計が特徴のミニPC
Overclock X5：Alder Lake世代Core i5搭載モデル
PCG02 Pro：スマホサイズのファンレスミニPC
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・GMKtec -深セン発、独自デザインコンセプトを取り入れた高性能ミニPC
K12：デュアルファン搭載モデル
M6 Ultra：USB 4対応モデル
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・LIVA -国内法人向けとして定番製品を多数開発している台湾ECSによる老舗のミニPC
LIVA Z：ファンレス・薄型・低価格なロングセラー
最新のミニPCやハイエンドモニターを多数展示いたします。
最新のミニPCやハイエンドモニターを多数展示いたします。
報道関係のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当 西田
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL:
http://www.links.co.jpE-mail: pr@links.co.jp
購入のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル 営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
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http://www.links.co.jpE-mail: sales@links.co.jp
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記事提供：DreamNews
