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村田製作所：自動車向けMLCC 7品番で、定格電圧・サイズ別に世界最大静電容量を実現し量産開始 ～車載システム全体の安定動作と設計自由度向上に貢献～

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2026年04月08日

京都

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、自動車向け積層セラミックコンデンサ（以下、「MLCC」）において、定格電圧・サイズ別に世界最大※1の静電容量を実現した7品番の量産を開始しました。今回量産を開始した7品番は、AD※2/ADAS※3向けIC周辺回路用の2.5～4Vdcの低定格電圧MLCC（以下、「低定格電圧MLCC」）と、電源ライン用の25Vdcの中定格電圧MLCC（以下、「中定格電圧MLCC」）※4で構成されています。各品番の仕様と特長は下表の通りです。 ※1 当社調べ（2026年4月7日時点） ※2 AD: Autonomous Driving（自動運転） ※3 ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（先進運転支援システム） ※4 当リリースでは、IC周辺用途向けの2.5～4Vdc品を「低定格電圧」、電源ライン用途向けの25Vdc品を「中定格電圧」として記載しています。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20260407813915/ja/

品番

 

定格電圧

サイズ

静電容量

特長

GCM035D70E225ME02

低定格電圧

2.5Vdc

0603mm

/0201inch

2.2μF

2.5Vdc /0603ｍｍサイズで世界最大容量

GCM31CD70E107ME36

低定格電圧

2.5Vdc

3216mm /1206inch

100μF

2.5Vdc/3216ｍｍサイズで世界最大容量

GCM035D70G225MEC2

低定格電圧

4Vdc

0603mm

/0201inch

2.2μF

4Vdc/0603ｍｍサイズで世界最大容量

GCM31CD70G107ME36

低定格電圧

4Vdc

3216mm /1206inch

100μF

4Vdc/3216ｍｍサイズで世界最大容量

GCM32ED70G227MEC4

低定格電圧

4Vdc

3225mm /1210inch

220μF

4Vdc/3225ｍｍサイズで世界最大容量

GCM155D71E105KE36

中定格電圧

25Vdc

1005mm /0402inch

1μF

25Vdc/1005ｍｍサイズで世界最大容量

GCM31CC71E226ME36

中定格電圧

25Vdc

3216mm

/1206inch

22μF

25Vdc/3216ｍｍサイズで世界最大容量

近年、自動運転の高度化にともない、自動車に搭載されるシステムの増加や高性能化が進んでいます。これにより、IC周辺で必要とされる低定格電圧MLCCの容量は増加傾向にあり、搭載されるMLCCの員数も増加しています。その結果、基板内スペースの制約がより一層厳しくなっています。 また、車載システムの電源ラインで使用される中定格電圧MLCCにおいても、電源の安定化や実装密度向上の観点から、小型化・高容量化に対するニーズが高まっています。 特にAD/ADAS向けシステムでは、IC周辺および電源ライン双方において、高容量化・小型化のニーズが一層高まっています。

こうした市場ニーズに応えるため、当社は独自のセラミック材料と微粒化・均一化の技術を用いることで、定格電圧・サイズ別に世界最大の静電容量を実現した自動車向けMLCC 7品番の量産を開始しました。

低定格電圧MLCCでは、100μF以上の高容量ラインアップを拡充し、従来3225Mサイズ※5で実現していた100μＦの静電容量を3216Mサイズで実現しました。これにより、基板占有面積を約36％削減します。また、自動車向けMLCCの最小サイズである0603Mサイズでは、静電容量を従来の1μFから2.2μFへと向上させました。 中定格電圧MLCCにおいても、従来1608Mサイズで実現していた1μFの静電容量を1005Mサイズで実現し、基板占有面積を約61％削減しました。 ※5 サイズ表記は部品の外形寸法（長さ×幅、mm）を示します（例：3225Mサイズは3.2mm×2.5mm）

低定格電圧MLCCは、IC周辺回路における高容量化ニーズに対応し、ICの安定動作を支えます。一方、中定格電圧MLCCは、電圧変動の大きい電源ラインの安定化に貢献します。

本製品群を組み合わせることで、IC周辺の高容量化や基板スペースの逼迫、電源ラインの安定化といった自動車市場の多様な課題に応え、システム全体の安定動作および設計の自由度向上に貢献します。 また、MLCCの員数削減にともない、基板材料の使用量や製造工程での電力使用量を削減でき、環境負荷低減に寄与します。各品番はAEC-Q200に準拠しており、高い信頼性を有しています。

当社はこれまで、自動車向けMLCCの開発に注力し、IC周辺からパワートレイン・セーフティ機器まで幅広い領域で優れた性能を発揮する製品を多数提供してまいりました。今後も引き続き、市場ニーズに対応した製品開発を通じて、自動車の高性能化・多機能化に貢献してまいります。

お問い合わせ 当製品に関するお問い合わせはこちら。

村田製作所について 村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260407813915/ja/

連絡先

株式会社村田製作所
広報部　西川　真依
prsec_mmc@murata.com

記事提供：ビジネスワイヤ