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ファラデー、UMCの28nm SST eFlashを基盤にエンドポイントAI向けIPソリューションを展開

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2026年04月14日

台湾、新竹

（ビジネスワイヤ） -- ASIC設計サービスおよびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、UMCの28nmプラットフォーム（SST-ESF4 eNVM）向けIPソリューションを発表しました。エンドポイントAI用途を狙う次世代MCUおよびAIoT SoCの実現を目的に設計されました。本IPソリューションは、SST eFlashコントローラーとBISTに加え、シリコン実績のあるアナログIPおよび高速インターフェースPHY IPを組み合わせた包括的な構成となっています。これにより、低消費電力かつ高性能なエンドポイントAI設計に向けて、安定した量産対応の基盤を可能とします。

ファラデーが培ってきた28nm設計とシリコン実績を基盤に、本IPソリューションは単なるIP提供にとどまらず、特性評価、検証、テストチップ支援、量産準備までを含むeFlashのの立ち上げを一気通貫で実現可能。SRAM、USB、PLL、ADC/DAC、RTCライブラリ、温度センサー、OSC、汎用IOなどの周辺／アナログIPを統合することで、ファラデーは顧客のテストカバレッジ向上、製造歩留まり改善、量産立ち上げの時間短縮を支援します。本ソリューションは、55nm SSTで積み上げてきた実績を28nm SSTへ展開。能と電力効率の向上を図りつつ、スムーズでリスクを抑えた移行を可能にします。

ファラデー・テクノロジーのCOOであるフラッシュ・リン氏は次のように述べています。「エンドポイントAIでは、高速起動、信頼性の高いオンチップ不揮発性メモリ、そして電力と性能の高効率なバランスが欠かせません。当社の28nm SST-ESF4 eFlashソリューションと、数十年にわたり培ってきたeNVMの知見を生かし、ファラデーは拡張性が高く、量産を見据え、シリコンで実証済みのソリューションを用意しました。これにより開発リスクを大きく抑えながら、AIoTや産業向けエッジSoCの市場投入までの時間を短縮可能とします」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオは、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な製品を提供しています。詳細は、 www.faraday-tech.com をご覧いただくか、 LinkedIn をフォローしてください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

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