【新刊案内】フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術　発行：（株）シーエムシー・リサーチ

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【新刊案内】フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統

★1500V高電圧DC化と材料DXが、AIデータセンター電源を根底から刷新。急峻負荷に応答する蓄電池設計、MIによる界面制御、ドライプロセス革新まで体系整理。

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/3011/12580-3011-f9c8b116a8b1916f1b1e97a785c71e38-1768x2500.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

AI特有の瞬時電流・動的負荷に対応する“キャパシタ的電源”とは何か。1500V絶縁設計、電極界面制御、厚膜化プロセス、負極材マトリクスを物理・材料視点で徹底解剖。ポストLi電池の実稼働データまで網羅。
市場寡占30社の戦略、ESG・Battery Passport対応、ポストリチウム技術まで、次世代電源投資の判断軸も提示。

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記事提供：PRTimes

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