ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用
ローム株式会社
ローム株式会社（本社：京都市）の750V耐圧SiC MOSFETが、AIサーバー電源のBBU（バッテリーバックアップユニット）に採用されました。生成AIの普及を背景に、AIサーバー電源の高電圧化およびHVDC（高圧直流給電）アーキテクチャへの移行が加速する中、次世代電源システムを支えるSiCパワーデバイスとして選定されました。
生成AIの普及に伴いGPUの高性能化が進む中、データセンターの消費電力は急増しています。この課題に対し、送電ロスの低減を目的としたHVDCアーキテクチャへの移行が進んでいます。こうした大電力・高電圧環境では、停電や瞬停などの異常時にシステムおよび膨大なデータを保護するため、サーバーラック単位で電力を補償するBBUやCU（キャパシタユニット）の役割がますます重要になっています。
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採用されたローム製SiC MOSFET「SCT4013DLL」
今回採用された製品は、750V耐圧のSiC MOSFET「
SCT4013DLL」で、AIサーバー向け±400V電力供給アーキテクチャの電源部に搭載されています。本製品は、SiCの特性を活かし、最大ジャンクション温度（Tj）175℃という高い温度耐性を備えており、高電圧化・高電力密度化に伴い発熱量の増加するBBUにおいても安定した動作が可能です。
また、次世代800VDC電力供給アーキテクチャにおいては、BBU内のバッテリーパックに供給される電源電圧が560V程度であるため、同様に750V耐圧モデルのローム製SiC MOSFETを使用できます。
次世代AIサーバーのHVDC電源では、異常発生時に高電圧・大電流を瞬時かつ低損失で制御するバックアップシステムが求められます。このような厳しい要件に対し、高耐圧・低損失・高温耐性を兼ね備えたSiCパワーデバイスは、電力制御の中核を担うキーデバイスとして期待されています。
ロームは今後も、AIサーバーやデータセンター市場の成長を見据え、SiCやGaN、シリコンを用いたパワーデバイスの開発・供給を強化します。さらに、アナログIC等を組み合わせたソリューションの提案を通じて、電力効率の向上と持続可能な社会の実現に貢献します。
EcoSiC(TM)は、パワーデバイス分野においてシリコン（Si）を上回る性能で注目されている、シリコンカーバイド（SiC）素材を採用したデバイスのブランドです。ロームは、ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理方法に至るまで、SiCの進化に不可欠な技術を独自で開発しています。また、製造工程においても一貫生産体制を採用しており、SiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。
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・EcoSiC(TM)は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
ロームでは、SiCパワーデバイスの概要と、条件指定での製品選定に便利な「
かんたん検索」、評価・導入を支援する各種デザインモデルをWebサイトで公開しています。技術資料、および本件の関連資料は下記からご参照ください。
・アプリケーションノート：
第4世代SiC MOSFETディスクリートパッケージ諸特性と回路設計の注意点
・アプリケーションノート：
第4世代SiC MOSFETを使用した時のアプリケーションメリット
・ホワイトペーパー：
ロームのAIサーバー向け800VDC構成ソリューションについて
・対談記事：
深刻化するデータセンターの電力問題 デルタとロームがHVDCに本腰を入れる理由プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
