TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
TOPPANホールディングス株式会社
半導体の高機能化を牽引するFC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材を紹介
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：野口 晴彦、以下 TOPPAN）は、2026年6月10日（水）から12日（金）に開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」（会場：東京ビッグサイト）に出展します。
本展示会は、電子回路・実装技術や、センサー・ウェアラブル技術等の新しいコンテンツとソリューション等の展示に加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界および関連業界全体の発展に寄与する、国内外に広く認知されている展示会です。
今回のTOPPANブースでは、「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板をはじめ、次世代半導体パッケージ関連の技術や部材などの展示・紹介を行います。
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■主な展示内容
・FC-BGA基板
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FC-BGA基板は、LSIチップの高速化・多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。ゲーム機から通信サーバー、車載SoCまで幅広い分野で採用されています。
TOPPANブースでは、データセンターやネットワーク機器向けの先端LSI向けとして、チップレット構造に対応する大型FC-BGA、およびLSIと光デバイスの近接実装に対応するCPO（Co-Packaged Optics）向け基板を展示します。
・次世代半導体パッケージ
１.ガラスコアFC-BGA基板
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ガラスコアFC-BGA基板は、チップレット技術に伴う基板の大型化に対し、剛性に優れたガラス材料をコア材に採用することで、最大の課題である「反り」を大幅に低減できる技術として期待されています。
TOPPANは、実用化の障壁であったガラス特有の「背割れ」を、構造と加工技術の最適化により抑制し、次世代パッケージに求められる高い信頼性を備えた基板の実現に向け、開発を進めています。
２.ダマシンプロセス有機RDL
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ダマシンプロセス有機RDLは、チップレット技術や2.5D実装といった次世代半導体パッケージにおいて、チップ間を高速・高密度に接続するインターポーザー等への活用が期待されています。
TOPPANは、半導体前工程由来のダマシンプロセスを大型パネルサイズへ展開し、微細配線形成能力と優れた生産性を両立させることで、次世代のさらなる高密度化への要求に応える新たな製造プロセスの開発を進めています。
３.ガラスパネル基板
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ガラスパネル基板は、FC-BGA基板のコア基材やガラスインタポーザーといった次世代半導体パッケージへの活用が期待されています。
TOPPANは、カラーフィルタ製造等で培った高度なガラス加工技術を応用し、高密度配線を支えるTGV（Through Glass Via）に加え、深さの異なるCavityを同一基板内に混在させた大型ガラスパネル基板の開発に成功しました。
■「電子機器トータルソリューション展 2026」について
・会期 ： 2026年6月10日(水) - 12日(金)
・会場 ： 東京ビッグサイト東展示棟
・主催 ： 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
・TOPPAＮブース：東1-3ホール 3F-35
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
