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村田製作所：世界初、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCで2012Mサイズ/定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFを商品化

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2026年06月04日

主な特長 自動車向け樹脂外部電極チップMLCCとして、2012Mサイズ/定格電圧100Vdcにおける最大の静電容量2.2μFを世界で初めて実現 同定格電圧/同静電容量の当社従来品に比べ、実装面積を約51％削減 同サイズ/同定格電圧の当社従来品に比べ、静電容量を約2.2倍に拡大 外部電極に樹脂を使用することで、基板たわみによる応力を緩和し、実装後のクラック発生を低減  

京都

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、自動車パワートレイン/セーフティ機器※1用樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサ（MLCC）として、2012Mサイズ（2.0×1.25mm）/定格電圧100Vdcにおける、最大の静電容量2.2μFを世界で初めて※2実現した「GCJ21BD72A225KE02」（以下、「当製品」）を開発し、このたび量産を開始しました。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20260603041555/ja/

当製品は、自動車向け電源システムにおいて、小型・大容量・高耐圧を実現するとともに、基板たわみによるクラック（ひび割れ）の発生低減を通じて、実装信頼性の向上に貢献します。

※1　自動車パワートレイン/セーフティ機器：車の走行や制御、安全装置などに関わる自動車用機器。 ※2　当社調べ。2026年6月3日時点。

近年、AD※3/ADAS※4の高機能化や車両の電装化の進展にともない、搭載部品数が増加し、基板スペースの制約はますます厳しくなっています。また、車両の電装化にともなう電力需要の増加を背景に、48V電源システムの採用が広がっており、こうした回路で使用される自動車向けMLCCには、小型・大容量と高耐圧の両立が求められています。

さらに、車両走行時の振動や発熱にともなう温度変化の影響により、実装基板にはたわみが生じる場合があり、部品にクラックが発生する懸念があります。

※3　AD：Autonomous Driving（自動運転） ※4　ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（先進運転支援システム）

そこで当社は、独自のセラミック材料と微粒化・均一化の技術を用いたセラミック材料設計により、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCとして、2012Mサイズ（2.0×1.25ｍｍ）/定格電圧100Vdcにおける最大の静電容量2.2μFを実現した当製品を開発しました。

従来、当社の定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFの製品では3216Mサイズ（3.2×1.6mm）が最小でしたが、当製品では2012Mサイズで実現しました。これにより、定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFの当社従来品に比べ、実装面積を約51％削減しました。また、2012Mサイズの当社従来品（定格電圧100Vdc/静電容量1.0μF）に比べ、静電容量を約2.2倍に拡大しました。

当社は今後も、自動車向けで求められる小型化・大容量・高耐圧・高信頼性を兼ね備えた積層セラミックコンデンサの開発を進め、ラインアップの拡充を通じて自動車の高性能化・多機能化に貢献していきます。

主な仕様

製品名

GCJ21BD72A225KE02

サイズ（L×W×T）

2.0ｍｍ×1.25ｍｍ×1.25ｍｍ

静電容量

2.2μF

使用温度範囲

-55～125℃

温度特性

X7T（EIA）

定格電圧

100Vdc

製品サイト

当製品の詳細はこちらをご覧ください。

関連サイト

当社の自動車向け積層セラミックコンデンサのラインアップ拡充については、こちらをご覧ください。

問い合わせ

当製品に関するお問い合わせはこちら。

村田製作所について

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260603041555/ja/

連絡先

株式会社村田製作所
広報部　西川 真依
prsec_mmc@murata.com

記事提供：ビジネスワイヤ