「BSPDが変えるロジック半導体の未来」と題して、三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部 コンシューマーイノベーション室 室長 小川 玲奈氏によるセミナーを2026年7月21日(火)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所
ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。
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https://www.ssk21.co.jp/S0000103.php?spage=pt_26345
【AIデータセンター省エネ化のブレークスルー】
裏面給電（BSPDN）が変えるロジック半導体の未来
～技術の位置づけ、開発動向からバリューチェーン参入機会まで～
三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部
コンシューマーイノベーション室 室長 小川 玲奈 氏
２０２６年７月２１日（火） 午後１時～３時
■ライブ配信 (Zoomウェビナー)
■アーカイブ配信（２週間、 何度でもご都合の良い時間にご視聴可）
※VLSIシンポジウム2026現地調査をもとに最新内容を適宜追記致します。開催状況により内容を変更することがあります。
AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしている。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されていた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電（Backside Power Delivery Network：BSPDN）がブレークスルー技術として有望である。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上で、2026年6月開催のVLSI裏面給電のセッションを踏まえた最新動向と、材料、製造装置、ソフトウェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。
１．AIデータセンターとロジック半導体
２．ロジック半導体の課題
３．裏面給電（BSPDN）技術導入で期待される効果
４．BSPDN導入で変わる製造プロセス
５．BSPDN導入で生じる新たなニーズ
６．まとめ
７．質疑応答
【お問い合わせ先】
新社会システム総合研究所
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【新社会システム総合研究所(SSK)について】
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