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リョーサン菱洋、7月1日~3日開催の『第38回ものづくりワールド フィジカルAI展 東京』に出展

リョーサン菱洋株式会社

リョーサン菱洋、7月1日~3日開催の『第38回ものづく

~ロボット導入時の開発負荷低減を体験できる展示物を紹介~


 エレクトロニクス商社のリョーサン菱洋株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長執行役員: 稲葉 和彦、以下「リョーサン菱洋」)は、東京ビッグサイトにて開催される『第38回ものづくりワールド フィジカルAI展 東京』に出展します。

 本展示会は、AIロボティクス、知覚センシングシステム、制御AIなどを中心とした、AI×ロボット×センサー分野の「開発」と「実装」に特化した展示会です。リョーサン菱洋では、ロボット導入時のティーチング作業をシミュレーション上で行うことで、開発負荷の低減を体感いただける展示を実施します。また、フィジカルAIの実用化を支援する実機ロボットやAIエージェントなど3種類の展示物もご紹介します。

リョーサン菱洋による展示内容の注目ポイント

 従来のロボット導入プロセスでは、実機を用いたティーチング作業を人手で繰り返す必要があり、大きな工数と負荷が課題となっていました。
 本展示では、FRANKA ROBOTICSのロボットと「NVIDIA Isaac Sim(TM)」、「NVIDIA Jetson AGX Orin(TM)」を組み合わせたシミュレーション開発基盤を活用することで、これらのティーチング作業をシミュレーション上で実施することが可能となり、開発効率の向上と作業負荷の大幅な低減を実現します。
 これらの技術を、実際のデモを通じて体感いただけます。


[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/123293/21/123293-21-e78ba23cbf9056eb9abc9ffb687fc053-602x408.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
※写真はイメージです

その他展示物

- 気軽に導入検証可能な卓上ロボット卓上ロボット「SO-101(Standard Open-101 Arms)」に「NVIDIA Isaac(TM) GR00T」、「NVIDIA DGX Spark(TM)」を組み合わせることで専門的な環境構築や大規模設備を必要とせず、初心者でも気軽にフィジカルAIの導入検証が可能です。フィジカルAI導入の第一歩を支援するデモ展示をご紹介します- 環境を認識し、自律的に判断する双腕ロボット双腕ロボット「Franka Research 3 Duo」と「NVIDIA Isaac(TM) GR00T」の融合により、周囲環境を認識しながら最適な動作を自律的に判断します。さらに、双腕の協調制御によって高度な作業を実現するデモ展示をご覧いただけます。- ロボットとAIを統合する開発プラットフォームローカルAIエージェント基盤技術「Forcesteed-Luqua」とAIコンピューター「NVIDIA DGX Spark(TM)」を組み合わせることで、クラウドに依存せずオンプレミスでAI環境を運用可能にします。セキュリティ要件の高い製造業やインフラ、物流業界において、フィジカルAI導入への不安を解消するデモ展示を実施します。
 上記展示物は、製造業におけるロボット導入を検討されている企業様や、ロボット開発に携わるメーカーをはじめ、AI・ロボティクスの最新技術の動向に関心をお持ちの方に向けて、実践的な活用イメージおよびテレオペレーションの模擬体験をご提供します。

 リョーサン菱洋は、シミュレーションから実機ロボットの稼働までを一気通貫で対応できる技術力とパートナーネットワークを有しています。これにより、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供し、フィジカルAIの社会実装を力強く推進してまいります。

イベント概要

タイトル:第38回ものづくりワールド 東京
     第1回 フィジカルAI展 東京
     ―AI×ロボット×センサの「開発」「実装」―
日時:2026年7月1日(水)~2026年7月3日(金)10:00~17:00
場所:東京ビッグサイト 南展示棟S12-16
  (〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)
主催者:RX Japan合同会社
参加費:無料

参加方法

来場ご希望の方は、下記ウェブサイトより事前来場登録をお願いします。
第38回ものづくりワールド フィジカルAI展 東京|リョーサン菱洋テクラボ

リョーサン菱洋について
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/123293/21/123293-21-876918e0056ee338cf1dfcde2328d38a-3900x1550.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


 リョーサン菱洋は、半導体、AI、IT、産業DXなどの領域で、単なる製品の販売にとどまらず、お客様の事業成長のための支援を提供するエレクトロニクス商社です。2026年4月1日に、リョーサンと菱洋エレクトロの統合により、両社の強みを結集し、新たなスタートを切りました。

 『お客様のニーズにお応えし 社会に必要とされる企業になる』をビジョンに掲げ、目の前のお客様はもちろん、その先にいるエンドユーザー様までを「お客様」と捉えています。リョーサン菱洋は、お客様の課題解決を通じて、IT産業のさらなる発展に寄与し、社会への貢献を目指します。
社名 : リョーサン菱洋株式会社
代表 : 代表取締役社長執行役員 稲葉 和彦
事業内容 : 半導体や電子部品の販売および製造
IT機器や付随するシステムの販売、製造および構築
設立日 : 1953年11月
資本金 : 17,690百万円
URL : ▶リョーサン菱洋オフィシャルサイト ▶エンジニアによりそうマガジンサイト「テクラボ」

本件に関するお問い合わせ

リョーサン菱洋ホールディングス株式会社 企画本部 広報部
TEL:03-3546-6331 Mail:pr@rr-hds.co.jp

※本資料に記載の会社名・製品名・サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

プレスリリース提供:PR TIMES

リョーサン菱洋、7月1日~3日開催の『第38回ものづく

記事提供:PRTimes

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