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村田製作所、Synopsys社の電磁界・熱解析ツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始

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2026年06月16日

京都

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、Synopsys, Inc.（本社：アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「Synopsys社」）が提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデル※1の提供を開始しました。 当シミュレーションモデルはSynopsys社の3D電磁界解析ツール※2「Ansys HFSS™」および熱解析ツール※3「Ansys Icepak®」を対象としており、「Ansys Icepak」を介して受動部品のシミュレーションモデルを提供するのは、当社が初めて※4となります。 ユーザーはシミュレーションツールから直接当社ウェブサイトにアクセスし、最新の高性能シミュレーションモデルを容易にダウンロードすることが可能になります。これにより、ユーザーの製品設計や解析の高度化、利便性向上に貢献します。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20260615176490/ja/

※1　シミュレーションモデル：製品の状態や条件などを数値データとして整理し、コンピューター上で試算・検証するためのもの。 ※2　3D電磁界解析ツール：電気や磁気の広がり方や影響を三次元空間上で解析・可視化するツール。 ※3　熱解析ツール：機器や部品の内部で発生する熱の伝わり方や温度分布を予測・可視化するツール。 ※4　当社調べ。2026年6月15日時点。

近年、高速通信や大容量通信の需要拡大にともない、電子回路設計は一層複雑になっており、電磁干渉や部品の発熱など、複数の物理現象を考慮した設計が求められています。 設計初期段階での検討不足は、後工程での設計見直しを招き、開発期間の長期化や試作コスト増加を引き起こす要因となります。 そのため、試作前に回路上の物理現象をシミュレーションツールによって予測・検証する重要性がますます高まっており、電子部品サプライヤーにはツールで利用可能なシミュレーションモデルの提供・拡充が期待されています。

そこで当社はSynopsys社と連携し、3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」および熱解析ツール「Ansys Icepak」を介したシミュレーションモデルの提供を開始しました。 これにより、ユーザーはSynopsys社のシミュレーションツールから直接当社ウェブサイトへアクセスし、最新のモデルをダウンロードしてシミュレーションすることが可能になります。

設計の条件により電磁現象や温度分布は複雑に変化するため、電磁界・熱解析向けのシミュレーションモデルの作成難易度は高くなります。 当社は原材料の開発・製造から、最終製品の加工までを一貫して自社で手がけており、その過程で蓄積された膨大なデータを活用することで、高精度なシミュレーションモデルの作成を実現しています。 また、「Ansys Icepak」を介して受動部品のシミュレーションモデルを提供するのは、当社が初めて※4となります。

当社は今後もSynopsys社との連携を強化し、シミュレーションモデルの拡充を進めることで、製品設計や解析の高度化と利便性向上に寄与していきます。

主な仕様

ツール名

Ansys HFSS

Ansys Icepak

対応バージョン

Ansys 2026 R1

Ansys 2026 R1

解析対象

電磁界解析

熱解析

当社対応製品

• 高周波インダクタ

• 積層セラミックコンデンサ

パワーインダクタ

関連サイト

「Ansys HFSS」向け電磁界解析データ（高周波インダクタ） 「Ansys HFSS」向け電磁界解析データ（積層セラミックコンデンサ） 「Ansys Icepak」向け熱解析データ（パワーインダクタ）

お問い合わせ

当インダクタ製品データに関するお問い合わせはこちら。 当コンデンサ製品データに関するお問い合わせはこちら。

※Ansys、Ansys HFSS、Ansys IcepakはSynopsys, Inc.の登録商標です。 Synopsys、Ansys、SynopsysおよびAnsysのロゴ、その他Synopsysの商標は下記の通りです。https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html

Synopsys社について

Synopsys（Nasdaq: SNPS）は、シリコンからシステムまで、お客様のAI活用製品の迅速なイノベーションを支援するエンジニアリング・ソリューションのリーディング・カンパニーです。業界をリードするシリコン設計、IP、シミュレーションならびに解析ソリューション、そして設計サービスを提供しており、幅広い業界のお客様と緊密に連携して、R&D能力と生産性の最大化を支援します。　また今日のイノベーションを可能にし、明日の創造力の火をつけます。 詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能です。

村田製作所について

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260615176490/ja/

連絡先

株式会社村田製作所
広報部　伊藤 紗季
prsec_mmc@murata.com

記事提供：ビジネスワイヤ