日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ
TAI
～フォーラムで表明、両国首脳共同声明で歓迎された民間主導のAI・半導体連携でGX貢献を目指す～
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Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴、以下：TAI）は、2026年6月19日、マレーシア・クアラルンプールのマレーシア投資貿易産業省（Ministry of Investment, Trade and Industry：MITI）オフィスにおいて開催されたAI半導体に関するフォーラム「Advancing Green Transformation (GX) through Malaysia-Japan AI Semiconductor」に出席し、「日本発・フィジカルAI半導体の最前線 ～現場実装から日馬共創へ～」をテーマに講演を行いました。
これに先立ち、TAIはマレーシア・ペナン州に本社を置く半導体設計会社、Oppstar社（以下、Oppstar）と「戦略的パートナーシップ契約（SCF：Strategic Collaboration Framework Agreement）」を締結しました。本契約は、低消費電力なエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップ※の共同開発を目的としています。
また、マレーシア政府関係者も注目する本フォーラムの場において、両社による合同のSCF締結セレモニーを執り行いました。
今回のSCFは、2026年3月にOppstarと合意したSoW（Statement of Work：作業範囲記述書）による開発連携をさらに深化させ、低消費電力AIチップの開発を通じてAI処理の省電力化を進めるものです。
さらに、本提携は、2026年6月10日に発表された日馬共同声明（第16項）において、両国首脳が『グリーン・トランスフォーメーションに貢献する AI 及び半導体関連分野における日・マレーシア協力のための民間主導の戦略的連携枠組み』として歓迎した方針に合致するものであり、まさにその動きを民間セクターから具体化する取り組みです。
TAIとOppstarは、本協業を通じて、両国の持続可能な産業発展に貢献してまいります。
※リコンフィギャラブルAI半導体チップ：FPGA (Field Programmable Gate Array、現場で書き換え可能なLSI)をベースとした、AI用途に応じて内部の回路構成を自由に変えられる半導体チップのこと。
■フォーラムについて
本フォーラムは、2026年6月19日にマレーシア・クアラルンプールのMITIオフィスにて、半導体産業の未来と技術革新をテーマに開催されました。
当日は、マレーシア政府関係者や両国の主要な半導体・IT企業や学生など、280名以上が参加しました。
中原はOppstar社CEOのNg Meng Thai氏と共同でステージに登壇し、「日本発・フィジカルAI半導体の最前線 ～現場実装から日馬共創へ～」をテーマに講演を行いました。現実世界の産業課題を解決するフィジカルAI半導体の具体的な実装事例を紹介するとともに、日本とマレーシアの協調がもたらす次世代半導体サプライチェーンの可能性について深く掘り下げ、会場からは大きな反響を呼びました。
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■SCF締結式の様子
同フォーラム内にて、2社によるSCF締結式を行いました。
締結式には、駐マレーシア日本国大使 四方敬之様と、マレーシア投資貿易産業省（Ministry of Investment, Trade and Industry：MITI）副大臣YB Tuan Sim Tze Tzin様に同席いただき、2社の連携に期待のコメントをいただきました。
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政府・公的機関からのコメント要旨
以下は、フォーラム内でのスピーチから抜粋した内容です。
駐マレーシア日本国大使 四方敬之 様
Immediately following this policy directive from our top leadership, we witness today the announcement of the strategic alliance between TAI and Oppstar, a major pioneer of IC design in Malaysia. This milestone is exceptionally timely. On behalf of the Government of Japan, I wholeheartedly welcome this initiative as a concrete, private sector-led first step that swiftly and effectively translates the mandate of Paragraph 16 of the Joint Statement into reality.
（日本語訳）
両国首脳による政策方針の決定を受けてすぐ、本日、マレーシアのIC設計のパイオニアであるOppstar社とTAIとの戦略的提携が発表されたことに立ち会えたことは、まさにタイムリーだと言えます。
日本政府を代表し、共同声明第16項の合意事項を、迅速かつ効果的に具現化する民間主導の具体的な第一歩として、この取り組みを心から歓迎いたします。
マレーシア投資貿易産業省 副大臣YB Tuan Sim Tze Tzin 様
Today, the alliance between us and Japan is the practical ground. And I totally agree with that. This is the first step after the historic Comprehensive Partnership with Japan. Just as minister, I would like to-I will be the leader of this collaboration that's very close to my heart, which is a great transformation.
（日本語訳）
今日、マレーシアと日本の同盟関係は、極めて強固な（あるいは「実質的な」）基盤を築いています。私はこの認識に、全面的に同意いたします。これは、両国の歴史的な包括的パートナーシップに続く、新たな一歩です。担当副大臣として、この大変思い入れの深い、そして大きな変革をもたらす連携を、自ら率先して推進していく所存です。
■SCF締結の背景と目的
2026年、AIの社会実装が加速しつつあり、演算処理に伴う膨大な電力消費は、日馬共通の課題となっています。
これらはAIのさらなる進化を阻む技術的ボトルネックとなるだけでなく、環境負荷の観点からも問題視されています。
こうした中、日馬両国政府が発表した共同声明において、安全・安心で信頼できるAIエコシステムの構築や「日マレーシア AI プラットフォーム」の設立、さらにはアジア・ゼロエミッション共同体（AZEC）の枠組みを通じた脱炭素化の推進など、国を挙げた連携方針が打ち出されました。特に、GXに貢献するAI・半導体分野での民間主導の戦略的連携は、両国首脳からも高く歓迎されています。
折しもマレーシアは、2024年に始動した「国家半導体戦略（NSS）」のもと、従来の製造・封止拠点から「グローバルなIC設計およびハイエンド製造のハブ」への転換を国策として強力に推進してきました。同国を代表する半導体設計企業であるOppstarもまた、省電力AI半導体チップの設計・開発に意欲的であり、当社とは2026年3月に半導体開発に向けたSoWを締結するなど、これまで着実に関係を深めてきました。
今回のSCF締結は、TAIのAI技術とOppstarの半導体設計技術を融合させ、省電力AIチップの市場投入を加速させることを目的としています。これにより、日馬政策課題であるGXに貢献するだけでなく、両国の半導体人材、AIエンジニアの育成や技術交流にも貢献し、日馬両国の経済的な発展に寄与することを目指します。
■2社による主な取り組み内容
１.低消費電力AI半導体チップの共同開発
両社の知見を掛け合わせ、従来の汎用的な半導体チップに比べて、消費電力を抑えたリコンフィギャラブルAI半導体チップの設計、開発を行います。
本取り組みを通じ、両社は2026年7月のテストチップ完成を予定しています。
２.GXへの貢献
AI半導体チップの開発を通じて、クラウド依存の低減、エッジ側での効率的な AI 処理、通信量および消費電力削減を達成し、持続可能なAI社会の実現に貢献します。
３.人材育成および技術交流
AI半導体チップの共同開発やワークショップの開催を通し、半導体設計人材、AI エンジニア、システムアーキテクト等育成および技術交流を促進します。
■2社代表コメント
Tokyo Artisan Intelligence（TAI）
AIの普及に伴う電力問題は、世界共通の課題です。当社のAI技術とOppstar社の設計力を結集し、この課題を解決できる低消費電力AI半導体チップの市場投入を目指します。本提携を通じて、マレーシアの技術発展と持続可能なAI社会の実現に貢献してまいります。
Oppstar
日本発の革新技術を持つTAI社との提携を光栄に思います。すでにSoWを通じた実務も進んでおり、今回のSCFによって開発をさらに加速させていきます。今回のプロジェクトを日本とマレーシアの協力の象徴として、低消費電力AI半導体チップの市場投入を共に成功させます。
■会社情報
Oppstar社について
フロントエンドからバックエンドまで包括的な半導体エンジニアリングサービスを提供。先端プロセスノードを用いた複雑なSoCおよびASICの設計・開発を専門とし、エンドツーエンドのフルターンキーソリューションを展開。AI、通信、車載、産業オートメーションなど、グローバル市場の高成長産業に向けて高度な技術支援を行う。
・会社HP：
https://www.oppstar.com.my/
Tokyo Artisan Intelligence（TAI） 会社概要
・社名：Tokyo Artisan Intelligence株式会社 （トウキョウ アーチザン インテリジェンス）
・代表取締役社長 CEO・CTO：中原啓貴
・設立：2020年3月3日
・所在地：神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3−12 新横浜スクエアビル14階
・事業内容：深層学習アルゴリズムの研究開発、エッジAIプロダクトの開発および販売、AIエキスパート・エンジニアの育成
・会社HP：
https://tokyo-ai.co.jp/プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
