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【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ~接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応~」セミナー開催!2026年8月5日(水)主催:(株)CMCリサーチ

CMCリサーチ

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の

★AI・2.5D/3D実装・チップレット時代に不可欠な半導体パッケージング技術を体系的に解説。接合部の微細化・高密度化に対応する樹脂封止技術と最新パッケージングの課題・対策を第一人者が詳説します。


[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/3044/12580-3044-6f9a24f784f11fbefa69fecf470a4c16-920x450.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


 
主催:(株)シーエムシー・リサーチ(https://cmcre.com/)より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

記事提供:PRTimes

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