JASP, 韓国MNTekの半導体製造のPlasmaエッチング工程向けワイヤレス温度センサーウェハを日本市場へ展開開始
株式会社ＪＡＳＰ
～寡占市場に新しい選択肢を。ワイヤレス接続により利便性が向上した製品の登場～
AI、データセンター、自動運転、5G・6G通信などの普及に伴い、半導体デバイスにはこれまで以上に高性能・高集積化が求められています。それに伴い、半導体製造プロセスではナノレベルでの加工精度が要求されるようになり、Plasmaエッチング工程における温度管理は、製品品質や歩留まりを左右する重要な管理項目となっています。
しかし、実際のエッチングチャンバー内部では、高周波（RF）プラズマが発生する特殊な環境であるため、ウェハ表面の温度分布をリアルタイムで高精度に測定することは容易ではありません。温度分布のわずかな違いがエッチング均一性や加工精度に影響し、チャンバーごとの個体差や設備状態の変化による品質ばらつきの原因となるケースもあります。
株式会社JASPは、このような半導体メーカーや製造装置メーカーが抱える課題を解決するため、韓国のディープテック企業MNTek（エム・エヌ・テック）が開発したワイヤレス温度センサーウェハを日本市場へ展開を進めています。
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本製品は、300mmシリコンウェハと同一サイズ・同等の形状で設計されたウェハ型温度センサーです。ダミーウェハ内部には、温度センサー、電子回路、バッテリーを完全に内蔵し、その上部をシリコンカバーで覆うことで、厚さ1.4mm以下の薄型構造を実現しています。そのため、生産レシピや装置設定を変更することなく、通常の製造ウェハと同じようにロボット搬送を行いながら、実際のPlasmaエッチング工程で温度データを取得できます。
また、測定後は専用ソフトウェアを通じてワイヤレスでデータを取得できるため、従来の有線測定と比較して作業効率を大幅に向上させます。
MNTekのワイヤレス温度センサーウェハには、MEMS技術と高精度アセンブリ技術が採用されています。標準仕様では65個の温度センサーをウェハ内部へ配置し、ウェハ全面の温度分布を高解像度で可視化します。また、RFシールド技術により、最大7kWの高出力デュアルソースRFプラズマ環境でも安定した測定が可能です。
さらに、お客様の用途に応じて、センサー数、測定温度範囲、RF耐性、製品寿命などをカスタマイズできる柔軟な設計にも対応しています。
取得した温度データは、エッチングチャンバー間の温度差解析（Chamber Matching）、静電チャック（ESC）の性能評価、予防保全（PM）後の立ち上げ確認などに活用されます。
装置状態を定量的に把握することで、プロセス条件の最適化、品質の安定化、設備稼働率の向上、さらには半導体製造における歩留まり改善へ貢献します。
また、専用解析ソフトウェアと組み合わせることで、製造現場における迅速な原因解析や設備診断を支援し、生産性向上にも寄与します。
MNTekの製品は、単なる温度測定機器ではなく、お客様ごとの要求仕様に応じたカスタム開発を前提としたソリューションです。
センサー数、RF仕様、ウェハ寿命、メモリー容量などを柔軟に変更できるほか、ワイヤレスデータ通信機能を標準搭載しています。また、不具合解析、キャリブレーション、製品交換などのサポート体制も充実しており、「Customer First」をコンセプトにした開発・サポートを提供しています。
本製品は、これまで韓国の半導体デバイスメーカーおよび日本の半導体製造装置メーカーとの共同開発・共同評価を通じて性能を検証し、高い信頼性を備えた製品として完成しました。
株式会社JASPは、日本市場における販売、技術サポート、市場ニーズの収集を担当し、MNTekはMEMS技術やセンシング技術を活かした製品開発を担当しています。
両社は、日本の半導体メーカーや装置メーカーの要求に応える製品開発を継続するとともに、今後も共同開発を通じて、より高性能・高信頼性なプロセスモニタリングソリューションを提供し、日本の半導体産業の品質向上と生産性向上に貢献してまいります。
株式会社JASP
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