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【新刊案内】パワー半導体・先端材料の技術ロードマップ 2030~ 生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層 ~発行:(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ

【新刊案内】パワー半導体・先端材料の技術ロードマッ

★AI時代の競争力を決めるのは「チップ」だけではない――パワー半導体と先端材料の技術・競争構造を2030年まで俯瞰


[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/3067/12580-3067-7eddadb50f94b626b6a64930758ee769-1804x2500.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


➢ デバイス性能を最大化する「周辺化学材料」という究極の技術戦略とは?
➢ データセンターの電力革命、1500V DC配電を支える材料の深層を解く!
➢ SiC/GaNの先へ。2030年を見据えた半導体材料と実装戦略の全貌!
➢ 材料供給から共創価値へ。材料メーカーが覇権を握るための戦略的指標!
➢ 熱・信頼性・供給リスクを克服する、パワー半導体周辺材料の完全網羅!
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記事提供:PRTimes

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