2026年9月8日
一般社団法人OpenSUSI
報道関係者 各位
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OpenSUSI X US San Diego
2026年9月8日
報道解禁日時：2026年9月8日16時
OpenSUSI、カリフォルニア大学サンディエゴ校とMOUを締結
～先端研究・教育とオープンな半導体設計環境をつなぎ、日米の半導体設計コミュニティ連携を推進～
- 当社AIST Solutionsが設立した一般社団法人OpenSUSI（代表理事：岡村 淳一、以下 OpenSUSI） は、2026年9月8日、カリフォルニア大学サンディエゴ校（UC San Diego、Jacobs School of Engineering、工学部長：Dr. Albert P. Pisano、以下「UCサンディエゴ」）と、MOU（Memorandum of Understanding：基本合意書）を締結いたしました。- 本協定は、UCサンディエゴが推進する先端半導体研究・教育およびオープンソースEDAに関する知見と、OpenSUSIが推進するオープンな半導体設計環境や日本の半導体設計コミュニティとの交流・連携を促進し、将来的な協力機会の創出を目指すものです。さらに、オープンソースシリコンの取り組みを通じた人材交流や技術交流の促進にも寄与します。- [画像2:
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また、本協定を通じて、OpenSUSIと一般社団法人RISE-A（理事長：天野 浩（名古屋大学特別教授）、以下「RISE-A」）が有するそれぞれの基盤との連携も視野に入れ、日米の人材・技術・産業をつなぎ、半導体イノベーション創出に向けた連携強化を目指します。- 三者のネットワークを活かした半導体設計エコシステムの国際連携強化[画像3:
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画像左から、三枝 寛 氏(RISE-A)、Albert P. Pisano 氏(UCサンディエゴ)、岡村 淳一(AIST Solutions/OpenSUSI)
- AIの急速な進展やデジタル社会の高度化に伴い、先端半導体の重要性は世界的に高まっています。一方で、半導体設計分野では、商用EDAツールやPDKへのアクセス制約が、設計技術の習得や人材育成の障壁の一つとなっています。OpenSUSIは、オープンソースEDAやオープンソースシリコンを活用した設計環境の整備を進めています。OpenSUSIは、オープンな半導体設計環境の整備、設計人材育成、設計コミュニティの形成を通じて、日本におけるオープンソース半導体エコシステムの構築を推進しています。 OpenSUSI-MPWシャトルサービスや人材育成事業「FirstTapeout」、国内大学・高専へのNDAフリーPDKでの半導体試作支援やオープンな設計コミュニティの形成などを通じて、オープンソースシリコンを活用した半導体設計エコシステムの構築に取り組んでいます。UCサンディエゴは、半導体・マイクロエレクトロニクス分野における世界有数の研究・教育拠点の一つであり、Jacobs School of Engineeringを中心に、半導体デバイス、システムアーキテクチャ、設計自動化技術などの研究を推進しています。また、オープンソースEDAプロジェクト「OpenROAD」を主導するなど、設計技術の高度化と普及に取り組んでいます。
- 本MOUでは、OpenSUSIのオープンソースシリコン活動および国内ネットワークを通じて、UCサンディエゴと日本の半導体設計コミュニティとの連携を強化し、将来的な共同プロジェクト創出の機会拡大を図ります。主な協力分野は以下の通りです。- - 教員・研究者の交流促進- - 出版物、資料および情報の交換- - 短期プログラム、ワークショップおよび訪問活動の推進
今回のMOU締結により、UCサンディエゴが有する先端研究・教育およびオープンソースEDAに関する知見と、OpenSUSIが推進するオープンな半導体設計環境や日本の半導体設計コミュニティとの連携をさらに強化します。
また、OpenSUSIは2025年にRISE-AとMOUを締結しており、それぞれの強みを活かした連携を進めています。RISE-Aは半導体の「つくる・つかう・ささえる」多様なプレイヤーを結び付ける共創コミュニティとして、産学官・異業種ネットワークの形成を推進しています。
- UCサンディエゴ：先端研究・教育とオープンソースEDAの知見- OpenSUSI：オープンな半導体設計・試作環境と設計コミュニティ- RISE-A：産学官・異業種ネットワーク
これらを連携させることで、研究・教育、オープンな設計環境、産業ネットワークを有機的に結び付け、日米の研究者・技術者・企業の交流促進や、新たな研究開発テーマ・事業機会の創出を目指します。
UCサンディエゴ 工学部長Albert P. Pisano氏
UC サンディエゴのジェイコブス・スクールは、クラウドデータセンターからモバイル技術に至るまで、あらゆる規模のハードウェア上で動作するAIソリューション向けの新しいチップアーキテクチャに取り組んでいます。この研究・教育活動には、OpenROADをはじめとするオープンソースEDAツールの開発も含まれます。これらの設計支援ツールは、回路設計者が将来のコンピューティングに必要となる新しい回路を構築するために不可欠です。
今回のMOU締結により、日本の半導体設計コミュニティとの協力を新たな形で深化させていくことを楽しみにしています。私たちは、半導体分野の人材供給や技術革新を促進するだけでなく、AIやその他の技術がその潜在能力を最大限に発揮するために必要な新たなコンピューティングアーキテクチャの開発を加速させる環境づくりに貢献してまいります。
一般社団法人OpenSUSI 代表理事 岡村 淳一
半導体設計分野では、設計人材の不足や設計環境へのアクセスの制約が、イノベーション創出の課題となっています。オープンソースシリコンは、より多くの研究者や技術者が半導体開発に挑戦できる環境を実現する重要な取り組みです。
今回のMOUを通じて、UCサンディエゴが有する先端研究・教育やオープンソースEDAの知見と、OpenSUSIが推進する国内の設計環境やコミュニティを結び付けることで、日本と米国の半導体設計コミュニティの交流をさらに活性化してまいります。この協力関係を、日本と米国の半導体設計コミュニティをつなぐ新たな出発点とし、継続的な人材育成と技術チャレンジが生まれる環境づくりに取り組んでまいります。
2026年9月30日・10月1日：第3回九州半導体産業展「半導体デザインゾーン」 （マリンメッセ福岡）
一般社団法人 OpenSUSI
OpenSUSIは、半導体分野の設計力の底上げを国内競争力の鍵と捉え、2024年にオープンソース半導体設計エコシステムの推進母体としてAIST Solutionsにより設立されました。産学連携プログラムの組成、NDAフリーPDKの普及、国内大学・高専への設計環境整備支援を進めています。
広報担当
E-mail：info@opensusi.org
Web：
https://opensusi.org
First Tapeout：
https://www.opensusi.org/first-tapeout
OpenSUSI-MPW :
https://www.opensusi.org/mpw-service
担当：高橋克己（エバンジェリスト）
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
