メルテックス株式会社、「無料セミナー」を9月17日にWebにて開催
アステナホールディングス株式会社
AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー
メルテックス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：藤原 誠）は、無料Webセミナー『AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー』を2026年9月17日（木）に開催します。
▶メルテックス株式会社 ホームページ
[画像1:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85143/593/85143-593-196d62f3bfd3af4936b912d03cccb71d-800x410.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像2:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85143/593/85143-593-f647b929914f6a79ce44bd632f35f43b-706x362.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
開催概要
AIの普及により、半導体にはこれまで以上に高速性・大容量化が求められています。一方で、性能向上を支えてきた微細化には限界が見え始めています。
その中で注目されているのが、複数のチップを組み合わせて性能を引き出す実装技術です。HBMやチップレットの普及に伴い、半導体業界では競争の中心が「チップをつくる技術」から「チップをつなぐ技術」へと広がりつつあります。
本セミナーでは、AI時代に実装技術が重要視される背景を解説するとともに、近年注目される中工程や接続構造の技術動向を紹介します。また、それらを支えるめっき・表面処理技術の役割についても分かりやすく解説します。業界動向・実装技術の動向を把握したい方に向けて、AI時代の半導体ビジネスを牽引する情報をお届けします。
【セミナー名】
AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー
【開催日時】
2026年9月17日（木）11:00～（約50分） ※日本時間
【形式】
Webセミナー（Zoom使用）
【お申し込み方法】
下記URLのフォームよりお申し込みください。
https://www.meltex.com/registration.html
【講師】
メルテックス株式会社 営業部 日本営業グループ 西日本営業課 下田 隆博
【参加費】
無料
※注意事項：同業他社様のご参加はご遠慮いただいております。あらかじめご了承ください。
[画像3:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85143/593/85143-593-92af9dc815d096642847160cb7de18c6-650x462.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]メルテックス株式会社 会社概要
会社名：メルテックス株式会社
所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
代表者：代表取締役社長 藤原 誠
設 立：1960年（昭和35年）10月26日
U R L ：
https://www.meltex.com
事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収
【本件に関するお問い合わせ先】
メルテックス株式会社
T E L ：048-665-2122（9:00～17:00）
e-mail：meltex-info@meltex.com
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
