LENZO、ソニーブースでCEATEC 2026に出展
LENZO株式会社
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独自のCGLAアーキテクチャによるTransformer処理を実演。ソニーの高性能CMOSイメージセンサーとLENZOの超低消費電力AI半導体技術を組み合わせ、低消費電力で実現するPhysical AIの可能性を紹介
2026年9月15日 次世代のAI計算基盤を開発するLENZO株式会社（以下、LENZO）は、2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」に出展します。
LENZOは、ネクストジェネレーションパークのソニーブース内に出展します。
ソニーブースでは、「Where Ideas Grow Through Co-Creation」をテーマに、Sony Innovation Fundによる投資、事業育成、共創を通じて生まれた技術や事業が紹介されます。
LENZOは、ソニーの高性能CMOSイメージセンサーと、独自のCGLAアーキテクチャを採用した超低消費電力AI半導体技術を組み合わせ、エッジでの高速かつリアルタイムな認識・解析の実現をめざす事例を紹介します。
「次世代のAIは、データセンターの中だけに存在するものではありません。ロボットや機械、さまざまなデバイスへと広がり、現実世界と直接関わるようになります。CGLAは、そうした未来をより高い電力効率で実現するための私たちのアプローチです。CEATECは、その実現に向けた私たちの進捗をお見せする重要な機会になると考えています。」
LENZO株式会社 代表取締役CEO・共同創業者 藤原 健真
AIを現実世界へ
AIがロボットや自律システムなど、現実世界と直接関わる機械へと広がるなか、高度なAI処理を、データが生まれる場所で、限られた電力や発熱の範囲内で実行することが求められています。
LENZOは、独自のCGLAアーキテクチャを基盤とするTokenProcessor(TM)を、こうした次世代AIのための新たな計算基盤として開発しています。CEATECでは、FPGA上に実装したCGLAを用いて、
Transformerベースのエンコーダおよびデコーダ処理を実演します。
本展示では、視覚情報の取得、AIによる処理、そして物理的な動作を組み合わせることで、高性能かつ低消費電力なPhysical AIをLENZOがどのように実現しようとしているのか、その可能性を具体的に紹介します。
TokenProcessor(TM) Early Access Program
LENZOでは、パートナー企業や開発者を対象に、TokenProcessor(TM)の技術、開発環境、技術支援を提供するEarly Access Programを実施しています。TokenProcessor(TM)の評価やLENZOとの応用開発に関心をお持ちの企業・団体は、以下よりお申し込みいただけます。
Early Access Program:
https://www.lenzo.com/earlyaccess
CEATEC 2026 出展概要
会期： 2026年10月13日（火）～16日（金）
会場： 幕張メッセ（千葉県千葉市）
出展エリア： ネクストジェネレーションパーク
出展場所： ソニーブース内
ソニーブーステーマ：
「Where Ideas Grow Through Co-Creation」
LENZOについて
LENZOは、次世代の知能機械に向けた、新しい適応型AI計算アーキテクチャを開発しています。独自技術TokenProcessor(TM)を中核に、データ移動を最小限に抑えることで、Transformer、Vision-Language Model（VLM）、グラフニューラルネットワーク、センサーフュージョン、ストリーミング処理など、多様なAI処理において低遅延かつ電力効率の高い推論を実現します。
LENZOが重視するのは、ベンチマーク上の最大性能を追求することだけではなく、Physical AI、ロボティクス、産業自動化、自律システム、エッジコンピューティングなど、現実世界におけるAI性能です。奈良先端科学技術大学院大学（NAIST）から生まれたLENZOは、現実世界で動作する知能機械を支える計算基盤の構築に取り組んでいます。
Webサイト:
https://www.lenzo.com
報道関係お問い合わせ: Adrian@lenzo.com
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
