11月4日(水) AndTech「AI半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術― 沸騰の基礎と冷却限界、多孔質構造による高性能化から実装まで ― 」WEB Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech
九州大学 教授 森 昌司 氏にご解説いただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、第一人者の講師からなる「半導体・パワーデバイス 沸騰冷却技術」講座を開講いたします。
AI半導体・パワーデバイス向け沸騰冷却の基礎、限界熱流束・ドライアウト、多孔質構造による高性能化とシステム実装について説明する!
本講座は、2026年11月4日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f1a7454-2e57-66e0-b42b-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：AI半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術
― 沸騰の基礎と冷却限界、多孔質構造による高性能化から実装まで ―
開催日時：2026年11月4日（水） 13:00-17:00
参 加 費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f1a7454-2e57-66e0-b42b-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・高発熱半導体・パワーデバイスにおける冷却課題と沸騰冷却の特徴・可能性
・沸騰曲線、核沸騰、限界熱流束（CHF）、ドライアウトなど沸騰冷却の基礎
・熱伝達率と限界熱流束（CHF）の違い、および冷却性能を支配するメカニズム
・液供給と蒸気排出の観点から、多孔質構造を高性能化するための設計指針
・毛細管力を利用したパッシブ液供給と、ハニカム多孔質体等による高性能化の考え方
・TIM・接触熱抵抗を含む熱抵抗ネットワークと、半導体・パワーデバイスへの実装設計
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
AI半導体やパワーデバイスの高性能化に伴い、発熱密度は急速に増大しており、「熱」が性能向上を制約する重要な課題となっています。
将来は1000 W/cm²級の除熱も視野に入る中、本講演では、まず沸騰伝熱の基礎から、沸騰冷却が高い除熱性能を示す仕組みと、限界熱流束（CHF）やドライアウトによって冷却が破綻するメカニズムを分かりやすく解説します。
さらに、毛細管力による液供給と蒸気排出を両立するハニカム多孔質体などによる高性能化と実証結果を紹介し、1000 W/cm²級を見据えた構造設計から、TIM等の界面熱抵抗を含むシステム実装までの設計指針を解説します。
【プログラム】
1, AI半導体・パワーデバイスの高発熱化と沸騰冷却の可能性
1-1, AI半導体・パワーデバイスの高発熱化と冷却の課題
1-2, 沸騰冷却はどこまで冷却性能を高められるのか
1-3, 空冷・単相液冷と沸騰冷却の性能比較
1-4, 冷却限界を高める鍵 ― 液供給と蒸気排出
1-5, ハニカム多孔質体による冷却性能の飛躍的向上
1-6, 二層・自己組織化多孔質構造による高性能化と超高熱流束冷却への展開
2, 沸騰冷却の基礎と高性能化のための設計指針
2-1, 沸騰と蒸発は何が違うのか
2-2, 沸騰曲線から理解する核沸騰と冷却性能
2-3, なぜ核沸騰は高い熱伝達率を示すのか
2-4, 気泡生成・マイクロレイヤ・液体更新の役割
2-5, 限界熱流束（CHF）とドライアウトはなぜ起こるのか
2-6, 液供給・蒸気排出と多孔質構造の設計指針
3, 高性能な沸騰冷却を実装につなげるシステム熱設計
3-1, 沸騰性能を高めるだけではデバイス温度が下がらない理由
3-2, CPUから外気までを熱抵抗回路で捉える
3-3, TIM・接触熱抵抗を含む熱的ボトルネックの評価
3-4, デバイス実装に向けた設計上の留意点と今後の展望
【質疑応答】
【講演のポイント】
沸騰冷却の基礎から、冷却限界が生じるメカニズム、多孔質構造による高性能化までを独自の実測データを交えて解説。
さらに、1000 W/cm²級を見据えた構造設計と、TIM等を含むシステム実装まで一貫して扱います。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
