CVC第一号案件としてスペクトロニクス株式会社へ出資
JA三井リース株式会社
～半導体の高性能化を支える先進レーザ技術の社会実装を支援～
ＪＡ三井リース株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役 社長執行役員：松本恭幸）のグループ会社であるＪＡ三井ストラテジックパートナーズ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：滝田尚吾）（両社を総称して以下「ＪＡ三井リースグループ」）は、Spiral Innovation Partners（以下「SIP」）と共同で運営するコーポレート・ベンチャーキャピタルファンドJM Strategic Innovation Fundを通じて、産業用レーザ発振器*の開発・製造を手掛けるスペクトロニクス株式会社（本社：大阪府吹田市、代表取締役社長：長岡由木彦、以下「スペクトロニクス」）に出資（以下「本出資」）しましたので、お知らせいたします。
*産業用レーザ発振器：レーザ加工機等に搭載される中核部品。レーザ光を発生・増幅し、金属の切断、溶接、表面加工などの産業用途に利用される。
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1. スペクトロニクスの取組み
生成AIやクラウドサービスの急速な普及に伴い、膨大なデータ処理を支える半導体の高性能化と省電力化の重要性が世界的に高まっています。こうした中、半導体や電子部品の製造工程では、微細化・高集積化を実現する高精度な微細加工技術へのニーズが拡大しています。
スペクトロニクスは「先進レーザ技術で産業の革新に貢献する」をミッションに掲げ、産業用レーザ発振器の開発・製造を行うスタートアップです。同社は、独自構造を採用したピコ秒DUVレーザ*を世界で初めて実用化し、半導体や電子部品をはじめ、ガラスやセラミックスなど、さまざまな材料の高精度な微細加工を可能とする技術を有しています。AI向け半導体や次世代コンピューティング基盤の発展を支える技術として、幅広い産業分野での活用が期待されています。
*ピコ秒DUVレーザ：1兆分の1秒（ピコ秒）単位の極めて短い時間でレーザを照射する技術。加工対象への熱影響を抑えながら、高精度な微細加工を可能にする。DUVは深紫外（Deep Ultraviolet）の略であり、従来では高出力化と長時間使用が難しかった極めて波長が短いレーザで、より微細な加工を実現する。
2. 出資の目的
ＪＡ三井リースグループでは、SIPと共同でCVCファンドの運用を開始しており（
2026年9月10日付プレスリリース）、本出資は同ファンドにおける第一号案件となります。
本出資を通じて、スペクトロニクスの先進的なレーザ技術の社会実装を支援し、同社のさらなる成長と「世界で最も頼りにされるレーザ技術のパートナー企業」というビジョンの実現を後押ししてまいります。また、半導体関連産業との接点拡大により、ＪＡ三井リースグループが経営基盤強化５カ年計画「Sustainable Evolution」において成長領域の一つに位置付けるデジタルインフラ領域の取組みをさらに強化するとともに、顧客基盤や事業ネットワークを活用したスペクトロニクスとの将来的な事業連携や新たな事業機会の創出についても検討してまいります。
今後もＪＡ三井リースグループは、金融の枠組みを超えたパートナーシップを通じて、成長産業を支える技術や企業への支援に取り組み、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
3. スペクトロニクス概要
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【関連するSDGs】
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以上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
