「GPU向け液冷市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測 2026-2031年」市場調査レポートの出版・販売開始のご案内
株式会社SEMABIZ
SEMABIZはMordor Intelligence（モードーインテリジェンス）の英文調査報告書「GPU向け液冷市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測 2026-2031年-GPU Liquid Cooling - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)」の販売を2026年7月28日に開始いたしました。
株式会社SEMABIZはMordor Intelligenceの日本の正規代理店です。
GPU向け液冷市場の規模は、2025年の69億米ドルから2026年には83億5,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）26.37%で推移して、2031年には269億1,000万米ドルに達するとMordor Intelligenceでは予測しています。1チップあたり1,000ワットを超える熱を発生させるAIアクセラレータの急速な普及に伴い、データセンターは従来の空冷方式からの転換を余儀なくされており、現在では液冷ソリューションがハイパースケール・キャンパスにおける容量拡張を支える基盤となっています。機器メーカーは、液冷システムを工場出荷時に組み込んだサーバーの提供を開始しており、これにより、高コストな後付け改修が不要となり、導入期間の短縮も実現しています。北米や欧州におけるPUE（電力使用効率）規制の強化は、規制への対応という圧力を、液冷プロジェクトへの即時的な設備投資予算へと転換させています。導入量ではアジア太平洋地域が先行していますが、北米では二相式蒸発冷却プラットフォームの早期導入を通じて、技術的なベンチマークが確立されつつあります。
レポートの主なポイント
● 冷却方式別では、2025年のGPU液冷市場において単相式ダイレクト・ツー・チップ（Direct-to-Chip）方式が売上高シェア73%を占めて首位となりました。一方、二相式システムは2031年まで年平均成長率（CAGR）27.80%で拡大すると予測されています。
● 冷却レベル別では、2025年のGPU液冷市場においてコンポーネントレベルのコールドプレートがシェア56%を占めました。対照的に、ラックレベルの液浸冷却は2026年から2031年にかけて28.10%の成長が見込まれています。
● 導入形態別では、2025年のGPU液冷市場の売上高においてハイパースケーラーおよびクラウドプロバイダーが64%を占めましたが、エンタープライズ分野も2031年までCAGR 26.80%で推移する見通しです。
● GPUの電力密度別では、2025年のGPU液冷市場において300W～700Wの区分が52%を占めました。一方、700W超の区分は2031年までCAGR 28.60%で拡大しています。
● 地域別では、2025年のGPU液冷市場においてアジア太平洋地域がシェア68%を占めて市場を主導し、2026年から2031年にかけてはCAGR 29.10%で拡大すると予測されています。
冷却方式別：極めて高い熱負荷下で高まる二相冷却への機運
2025年の売上高において単相冷却システムが73%を占めました。これは、同技術が10年にわたり現場で成熟し、既存のチラー（冷却水供給装置）設備とも円滑に統合できるためです。これらのシステムは、30℃～45℃の水・グリコール混合液を循環させてチップから発生する熱の最大85%を回収し、既存の建物の冷水循環系に直接組み込むことが可能です。単相冷却ソリューション向けのGPU液冷市場は、ハイパースケーラーがOpen Compute Project（OCP）の下でマニホールド設計を標準化した恩恵を受け、システム統合にかかる工数を5分の1近く削減しました。Lenovo Neptune、Dell PowerEdge XE9680L、HPE Cray EXといったサーバーの継続的な出荷により、特に700W級のアクセラレーターが主流となっているワークロードにおいて、導入済みシステムの基盤が維持されています。
二相冷却プラットフォームは年平均成長率（CAGR）27.80%で拡大すると予測されており、GPU液冷市場の中で最も急成長するセグメントとなる見込みです。蒸発式コールドプレートは、1,000Wを超える熱負荷のほぼ全量をシリコン上で直接回収し、高温の状態でチラーへ戻すため、一年の大半において「ニア・フリー・クーリング（外気利用等による低エネルギー冷却）」が可能になります。Vertiv Liebert PCWやZutaCore HyperCoolを用いた実証実験では、チップレベルでの熱回収率98%を達成し、冷却エネルギー消費を半減させるとともに、電力変換機器を設置するためのラックスペースを確保できることが実証されました。誘電性冷媒の管理に伴い材料適合性に関するより厳しい要件が課されるものの、ハイパースケーラーは、将来のBlackwell Ultraクラスターを収容するために全く新しいデータセンター棟を建設する場合のコストと、こうした要件に伴うコストを天秤にかけて検討を進めています。
本レポートの対象企業一覧：
Vertiv Group Corporation
Schneider Electric SE
CoolIT Systems Inc.
LiquidStack Holdings Inc.
Submer Technologies SL
Green Revolution Cooling Inc.
Asetek AS
Iceotope Technologies Ltd.
Fujitsu Ltd.
Dell Technologies Inc.
Hewlett Packard Enterprise Company
Lenovo Group Ltd.
Super Micro Computer Inc.
BOYD Corporation
Delta Electronics Inc.
Parker Hannifin Corporation
CPC Colder Products Company
Danfoss AS
Staubli International AG
Zutacore Ltd.
LiquidCool Solutions Inc.
Asperitas BV
レポート概要
GPU向け液冷市場レポート：冷却方式（単相液冷、二相液冷）、冷却レベル（コンポーネントレベル、サーバーラックレベル）、導入形態（ハイパースケールクラウド、エンタープライズ、政府・研究機関向けHPC、エッジAI）、GPU電力密度（300W未満、300W～700W、700W超）、および地域別に区分。市場予測は金額ベース（米ドル）で提供されています。
The GPU Liquid Cooling Market Report is Segmented by Cooling Type (Single-Phase Liquid Cooling, and Two-Phase Liquid Cooling), Cooling Level (Component-Level Cooling, and Server Rack-Level Cooling), Deployment (Hyperscale Cloud, Enterprise, Government and Research HPC, and Edge AI), GPU Power Density (Below 300 W, 300 W-700 W, and Above 700 W), and Geography. The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD).
出版：Mordor Intelligence
出版年月：2026年07月
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記事提供：DreamNews
