Microchip社、エッジAIのセンサ接続を進化させる第2世代の2.0 PolarFire(R) FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)を発表
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
2026年8月12日 - コンパクトで高性能なエッジAIシステムへの移行が進む中、センサ接続のあり方が問い直されています。これに伴い、セキュアでスケーラブル、かつ将来の要件にも対応できる、電力効率とスペース効率に優れたアーキテクチャを実現する事が求められています。こうした課題に応えるため、Microchip Technology(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)は本日、第２世代のPolarFire(R) FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)(
https://www.microchip.com/en-us/development-tool/mpf200-eth-sensor-bridge)を発表しました。本製品は、NVIDIA HSB (HoloscanSensor Bridge)(
https://www.nvidia.com/en-us/technologies/holoscan-sensor-bridge/)技術を活用した標準化センサ統合向けの量産対応ボードであり、従来品から大幅に小型化されています。
HSB対応のRev 2.0ボードは、初代製品と比べて外形を60パーセント小型化しながら、対応カメラ台数を2倍に増やしました。USB?C給電により、ラックへの導入もすっきりと行えるだけでなく、価格も初代より抑えられています。これらの機能拡張により、複雑なマルチ インターフェイスのセンサ接続を、スケーラブルで電力効率に優れた10Gb Ethernetベースのアーキテクチャに置き換える事が可能になり、システム全体のコストとBOM(部品表)の複雑さを低減できます。NVIDIA JetsonやIGX等、NVIDIA社のエッジ コンピューティング プラットフォームを活用するAI主導型の医療、産業、ヒューマノイド ロボティクス アプリケーションにとって、こうした利点は不可欠です。
今回のボードデザインでは、PolarFire FPGA技術を基盤とし、最大4台のカメラに対応しています。カメラコネクタはNVIDIA Jetson(
https://www.nvidia.com/en-us/autonomous-machines/embedded-systems/)と互換性があり、オンボードで光学式のレイテンシ計測回路も搭載しています。そのため、NVIDIA Latency Display Analysis Tool(
https://developer.nvidia.com/nvidia-latency-display-analysis-tool)を使って、センサでの取り込みからAI推論までのエンドツーエンドのレイテンシ検証を実施できます。
本ボードに搭載したFMC (FPGA Mezzanine Card)拡張コネクタは、将来的な機能拡張に対応すると共に、MIPI(R) CSI?2(R)、I?C(R)、UART、GPIO等のインターフェイスをサポートします。設計の柔軟性は高く、コア プラットフォームを再設計する事なく、SLVS?ECTM 2.0、12G?SDI、HDMI(R)、DisplayPortTM等、複数のセンサ/映像インターフェイスに対応できます。標準のPMODコネクタも備え、システムの拡張性を一層高めます。
Microchip社FPGA business unit担当副社長のShakeel Peeraは次のように述べています。「開発者が本来時間を注ぐべきなのは、価値の高いエッジAIアプリケーションの構築であり、独自仕様のセンサ インターフェイスをつなぎ合わせる作業ではありません。低消費電力のPolarFire FPGA技術を中核とするこの第2世代のEthernetセンサブリッジは、大幅に小型化された外形で、電力効率とセキュリティに優れた基盤を提供します。エッジAIシステムの開発から導入までを、より迅速に進められるようになります」
HSB対応ボードは、PolarFire FPGAの特長である電力効率、セキュリティ、信頼性を活かし、コンパクトで電力制約の厳しいエッジ環境において、Ethernet経由のリアルタイム マルチセンサ データ処理を実現します。内蔵のセキュリティ機能と安全機能がエッジAIデバイスを保護し、長期にわたる安定した運用を支えます。また、NVIDIA Holoscan SDKとの統合により、最適化されたライブラリ、AIモデル、リファレンス アプリケーションを活用して開発を加速できます。
本製品には、カメラ、ケーブル、リファレンス デザイン、ボード回路図、設計資料が含まれ、RTL開発はLibero(R) SoC Design Suiteでサポートされます。MCP16701 PMIC(
https://www.microchip.com/en-us/product/mcp16701)をはじめとする、本製品に統合されたMicrochip社のタイミングICと電源管理ICは、PolarFire FPGA向けに検証済みで、量産対応の電力とクロッキングを実現しながら、サードパーティ製品の統合に伴うリスクを抑えます。この統合的なアプローチは、システム統合のリスク低減、開発サイクルの短縮、エッジにおけるEthernetベースのAI推論のTCO(総所有コスト)削減につながります。特に、電力効率、確定的なレイテンシ、コンパクトな外形が重視されるロボティクスおよび産業用オートメーション アプリケーションで高い価値を発揮します。
Microchip社のPolarFireデバイスの全てのポートフォリオの詳細(
https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/fpga-and-soc-design-tools/fpga/libero-software-later-versions)はウェブサイトをご覧ください。
価格と在庫/供給状況
PolarFire FPGA Ethernet(Rev.2)センサブリッジのご購入はMicrochip社オンラインストア(
https://www.microchipdirect.com)をご利用頂くか、正規代理店(
https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution)にお問い合わせください。
リソース
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● アプリケーション画像:
https://www.flickr.com/gp/microchiptechnology/NoeJ74z0r9Microchip Technology社について:
Microchip社は、幅広い半導体製品を提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(
https://www.microchip.com)をご覧ください。
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Helen Tang (Microchip社): Helen.Tang@microchip.com
配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
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記事提供：DreamNews
