「日本のHBM市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測 2026-2031年」市場調査レポートの出版・販売開始のご案内
株式会社SEMABIZ
SEMABIZはMordor Intelligence（モードーインテリジェンス）の英文調査報告書「日本のHBM市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測 2026-2031年-Japan HBM - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)」の販売を2026年8月25日に開始いたしました。
株式会社SEMABIZはMordor Intelligenceの日本の正規代理店です。
日本のHBM（広帯域幅メモリ）市場規模は、2025年の8,448万米ドルから2026年には1億607万米ドルへと拡大し、2031年には3億1,153万米ドルに達するとMordor Intelligenceでは予測しています（2026年～2031年の年平均成長率：24.05%）。この成長を後押ししているのは、国内におけるAIインフラの急速な整備、半導体振興に向けた包括的な政策支援、そしてHBM3EからHBM4およびそれ以降の世代への移行サイクルの加速です。国内の演算能力（コンピュート・キャパシティ）増強に向けた巨額の投資がメモリ調達を促進しており、事業者は施設が本格稼働する前に供給を確保しようと動いています。
また、予測期間を通じて需要の性質も変化していきます。初期の支出は主にモデルの学習に関連するものでしたが、今後は推論（インファレンス）の導入や企業による幅広い利用へと需要の主体が移っていくためです。国内での大規模なHBMスタック生産が本格化する以前から、日本は重要な役割を担っています。世界のHBMサプライチェーン全体で使用される主要材料、検査システム、パッケージ基板、精密ツールなどを供給しているからです。こうした要素が組み合わさることで、日本のHBM市場は、短期的な需要の勢いと、国内の能力増強や上流サプライチェーンの強みに裏打ちされた長期的な成長余力の双方を兼ね備えたものとなっています。
レポートの主なポイント
● HBMタイプ別では、2025年の日本HBM市場においてHBM3Eが68.53%のシェアを占め、HBM4Eおよびそれ以降の世代のHBMは2031年まで年平均成長率（CAGR）24.98%で拡大すると予測されています。
● 技術ノード別では、2025年の日本HBM市場において1Z未満の先端ノードが49.18%を占め、2031年までCAGR 24.84%で成長すると予測されています。
● エンドユース産業別では、2025年の需要においてクラウドサービスプロバイダーおよびハイパースケーラーが48.39%を占め、インターネットプラットフォームやAIモデル開発企業は、2031年までCAGR 25.23%と最も高い成長率を記録すると予測されています。
● 用途別では、2025年の需要においてAIモデルの学習が59.73%を占め、AIモデルの推論は2031年までCAGR 25.18%で拡大すると予測されています。
● パッケージングタイプ別では、2025年の需要において2.5Dインターポーザ・パッケージングが86.92%を占め、3Dスタッキングおよびハイブリッドボンディングによる統合技術は、2031年までCAGR 24.62%で成長すると予測されています。
HBMタイプ別：次世代スタックが日本のメモリ・アップグレード・サイクルを加速
2025年、日本のHBM（広帯域幅メモリ）市場において、HBM3Eはタイプ別シェアの68.53%を占め、国内におけるAI学習システムの本格導入の第一波において、依然として標準的な選択肢であり続けました。この優位性を支えたのは、当時、高性能アクセラレータ・クラスター向けに広く利用可能な唯一の大量供給可能な選択肢であったという点です。HBM4Eおよびそれ以降の世代のHBMは、2031年まで年平均成長率（CAGR）24.98%で成長すると予測されており、日本のHBM市場におけるタイプ別構成の中で最も急成長するセグメントとなる見込みです。JEDECによるHBM4規格の策定（2025年）は、より高性能な基準を明確にし、購入者に対して製品認定や将来の調達計画に向けたより明確な道筋を示しました。さらにSK hynixは、2025年3月に12層HBM4のサンプルを、2026年6月に12層HBM4Eのサンプルを出荷することで移行を加速させ、次世代製品を単なるロードマップ上の計画から、顧客による実用的な評価段階へと進展させました。
市場の移行は一斉に行われるわけではありません。日本の購入者が利用可能なHBM世代を選択する際には、価格、供給状況、熱安定性、プラットフォームの展開時期といった要素を総合的に考慮する必要があるためです。HBM4やHBM4Eは、本格的な大量供給が始まる前から関心を集めています。これは、その高い性能を前提とした次世代アクセラレータ・プログラムの計画がすでに進行しているためです。HBM3はコスト重視の導入案件において依然として重要な役割を担っていますが、HBM3Eが幅広い顧客層に定着するにつれ、その役割は縮小しつつあります。HBM2E以前の世代については、新規の大規模調達の対象から外れ、保守やレガシーサポートの段階へと移行しています。こうした製品の階層化により、支出の重点がより新しいノードや世代へとシフトする中でも、日本のHBM産業は、プレミアム層とミドル層双方の需要を支えるだけの広範な市場構造を維持しています。
本レポートの対象企業一覧：
● Samsung Electronics Co., Ltd.
● SK hynix Inc.
● Micron Technology, Inc.
レポート概要
日本のHBM市場レポート：HBMタイプ（HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4Eなど）、テクノロジーノード（1Xおよびそれ以上、1Y、1Zなど）、エンドユース業界（クラウドプロバイダー、インターネットプラットフォーム、政府・公共機関、企業、通信事業者、その他）、用途（AI学習、推論、HPC、グラフィックス、ネットワークなど）、およびパッケージングタイプ（2.5Dインターポーザ、3Dスタッキング、ファンアウト）別に区分。市場予測は金額ベース（米ドル）で提供されています。
The Japan HBM Market Report is Segmented by HBM Type (HBM3, HBM3E, HBM4, HBM4E, and More), Technology Node (1X and Above, 1Y, 1Z, and More) End Use Industry (Cloud Providers, Internet Platforms, Government, Enterprise, Telecom, and Others), Application (AI Training, Inference, HPC, Graphics, Network, and More) and Packaging Type (2. 5D Interposer, 3D Stacking, and Fan-Out). The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD).
出版：Mordor Intelligence
出版年月：2026年07月
https://semabiz.co.jp/mordor-japan-hbm/お問合せ先
Mordor Intelligence正規販売代理店：問合せ・購入対応窓口
https://semabiz.co.jp/publisher/mdi/Mordor Intelligence出版レポート一覧
https://semabiz.co.jp/publisher/mdi/mordor-intelligence-reports/株式会社SEMABIZ（セマビズ）
213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP西 2階
TEL：044-872-8755
Eメール：inquiry(at)semabiz.co.jp
https://semabiz.co.jp/メールマガジンお申し込み
https://m1-v3.mgzn.jp/sys/reg.php?cid=G5081347配信元企業：株式会社SEMABIZ
プレスリリース詳細へドリームニューストップへ
記事提供：DreamNews
