深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場調査レポート - 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年
SDKI Analytics
SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区）は、このたび、2026年06月23に「Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）調査レポート：2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。深紫外線（DUV）リソグラフィ装置Hに関する市場調査レポートには、統計的および分析的アプローチを使用した予測評価が含まれています。この調査レポートでは、一次および二次調査方法を使用して分析された主要な業界洞察を通じて将来の傾向を理解できるようにすることで、主要な市場動向を読者に説明しています。
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）の概要
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）に関する当社の調査レポートによると、Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）規模は 2035 年に約 202 億米ドルに達すると予想されています。さらに、2025 年の Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）規模は約 98 億米ドルとなっています。深紫外線（DUV）リソグラフィ装置に関する市場調査レポートでは、市場は 2026-2035 年の予測期間中に約 7.7% の CAGR で成長するとも述べられています。
SDKI Analyticsの専門家の分析によると、Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）の拡大は、世界的な半導体市場の力強い成長によるものです。半導体市場の拡大は、チップ製造の主力技術であるDUV装置への需要を直接的に押し上げています。米国半導体工業会（SIA）のデータによれば、2025年の世界半導体売上高は25.6%という驚異的な伸びを記録し、7,917億米ドルに達しました。これは、DUV技術の活用を支えるチップへの底堅い需要を示しています。リソグラフィ装置の世界的リーダーであるASMLは、2025年のシステム売上高が前年比12.4%増加したと報告しており、その売上構成比はDUV技術が49%、EUV技術が48%を占めました。
DUVとEUVの売上高がほぼ同等であるという事実は、半導体製造の経済性においてDUVが依然として中心的な役割を担っていることを浮き彫りにしています。ASMLの売上高に占めるEUVの割合は2024年の38%から2025年には48%へと拡大しましたが、世界で製造されるチップの圧倒的多数を担うDUVも同様に極めて重要な位置を占め続けています。ASMLは2025年末時点で388億ユーロの受注残を抱え、将来の業績見通しが極めて強固なものとなっています。こうした継続的な受注パイプラインは、世界中のファウンドリやIDM（垂直統合型デバイスメーカー）に装置を供給するDUV装置メーカーにとって直接的な追い風となっています。
深紫外線（DUV）リソグラフィ装置に関する詳細な市場調査報告書は以下のリンクから入手できます:
https://www.sdki.jp/reports/deep-ultraviolet-duv-lithography-equipment-market/590642481深紫外線（DUV）リソグラフィ装置に関する市場調査によると、AIインフラ、電気自動車（EV）、IoTエコシステムの融合が産業全体でかつてない半導体需要を創出しており、これに伴い同市場のシェアが拡大すると予測されています。
SDKI Analyticsの試算では、AI、自動車、産業分野における技術革新が牽引役となり、半導体市場の規模は1兆米ドルに達すると見込まれています。DUV装置の需要には2つの主要な要因が影響しています。第一に、AIやIoTエコシステムの拡大に伴う演算処理の高度化により、ハイエンドプロセッサ（EUV向け）だけでなく、センサー、コントローラー、メモリ、アナログ部品といった周辺チップ（DUV向け）の需要も高まっていることです。第二に、EVやクラウドインフラといった急成長分野が設備投資（CAPEX）の周期的な急増を招き、市場拡大期におけるDUV装置の調達が増加することです。
ASMLの売上構成にもこうした傾向が反映されており、2025年の売上高のうちロジック向けが66%、メモリ向けが34%を占めました。業界が輸出規制やサプライチェーンの再構築といった課題に直面する中、DUV装置は依然として世界的な半導体大量生産の要であり、メモリ、アナログ、組み込みシステム、センサーなどの分野における大量生産工程で主流の役割を担っています。
一方で、輸出管理や地政学的な制限といった要因が、今後の市場成長を抑制すると予想されます。米国、オランダ、日本による輸出管理措置は、リソグラフィ装置を国家安全保障上極めて重要な「デュアルユース（軍民両用）技術」と位置づけており、同装置の国際的な展開を大きく制限しています。
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）セグメンテーションの傾向分析
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）の見通しには、この市場に関連するさまざまなセグメントの詳細な分析が含まれています。当社の専門家によると、深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の市場調査は、技術タイプ別、機器タイプ別、製品タイプ別、アプリケーション別、エンドユーザー、光源別と地域に分割されています。
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）のサンプルコピーの請求:
https://www.sdki.jp/sample-request-5590642481Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）は製品タイプ別に基づいて、液浸DUV装置とドライDUV装置に分割されています。このうち、液浸DUV装置は売上高ベースで68%のシェアを占め、最大の市場シェアを誇っています。
液浸DUV装置が市場を支配している主な理由は、40nm未満のノードにおける生産に不可欠な役割を果たしていること、および最先端のマルチパターニングプロセスで広く採用されていることにあります。レンズとウェーハの間に液体媒体を介在させて解像度を向上させる液浸DUV装置は、28nmや14nm、さらにはマルチパターニング技術と組み合わせた7nmプロセスといったチップ製造において、主力となる装置です。
CHIPS研究開発室（CHIPS Research and Development Office）によると、米国は国内の研究開発インフラ強化に110億米ドルを割り当てており、一方でCHIPSプログラム室（CHIPS Program Office）は、製造施設や設備への投資を促進するために390億米ドルの支援策を提供しています。こうした規模の投資は、新たな半導体工場（ファブ）の稼働に伴い、液浸DUV装置への需要を直接的に押し上げています。ASMLのDUV露光技術（内訳：フッ化アルゴン液浸［システム売上の42%］、フッ化アルゴンドライ［2%］、フッ化クリプトン［4%］、水銀i線［1%］）を見ても、DUV需要において液浸システムが圧倒的なシェアを占めていることがわかります。ファウンドリやIDM（垂直統合型デバイスメーカー）が28nm―14nmノードにかけて生産能力を拡大し続ける中、液浸DUV装置は今後も装置調達における主要な牽引役であり続けるでします。
深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の地域市場の見通し
Deep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）調査では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、ラテンアメリカ、中東とアフリカの地域別成長に関する情報も取り上げています。深紫外線（DUV）露光装置市場に関する本調査では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカといった各地域の成長動向も網羅しています。中でもアジア太平洋地域は、世界市場の約58.7%という最大のシェアを占め、市場を主導すると予測されています。また、同地域は予測期間中、年平均成長率（CAGR）8.4%という最も高い成長率を示す見込みです。
アジア太平洋地域がこの市場を支配しているのには、説得力のある理由があります。それは、世界の半導体チップの多くが同地域で製造されているからです。米国国際貿易局（ITA）の2025年の報告書によると、台湾一国だけで世界の半導体ファウンドリ（受託製造）収益の60%以上、先端チップ製造能力の90%以上を占めています。こうした巨大な生産拠点の存在は、量産、ノード移行、生産能力拡大に伴うDUV装置への継続的な需要に直結しています。中国、日本、韓国、台湾といった国々が、世界のチップ供給の屋台骨を形成しています。
中国、韓国、台湾を中心に同地域でのチップ製造能力が拡大し続ける中、DUV露光装置への需要は引き続き堅調に推移するでしょう。ASMLの地域別売上構成比にも、この集中傾向が反映されています。2025年のシステム販売において、中国が33%、韓国が25%、台湾が22%、米国が12%、日本が5%、ヨーロッパが1%を占めました。
日本のDUV露光装置市場も急速に拡大しており、レガシーノード（28nm～65nm）、EV（電気自動車）向けSiCパワー半導体、先端パッケージングといった分野で継続的な収益源が創出され、国内企業に恩恵をもたらしています。ITAによると、日本政府は3年間でGDPの0.71%に相当する257億米ドルを半導体産業支援に投じることを表明しています。こうした投資は、半導体工場（ファブ）の生産能力拡大に伴い、DUV露光装置を含む前工程製造装置への需要を押し上げています。
日本企業は、装置サプライヤーとしても技術パートナーとしても恩恵を受けています。Nikonは2024年10月、半導体露光技術のノウハウと大面積パネル露光技術を融合させた、先端半導体パッケージング向けの解像度1.0ミクロンのデジタル露光プラットフォームの開発を発表しました。Canon lは2024年9月、パワー半導体の生産に対応しつつ、スループットとパターン精度を向上させたDUV i線ステッパー「FPA-3030i6」を発売しました。Tokyo Electronは、リソグラフィ工程に不可欠な周辺装置であるコータデベロッパーにおいて、世界市場シェアの90%を占めています。政府による継続的な支援や、自動車パワー半導体分野からの堅調な需要を背景に、日本のDUV装置メーカーは、世界的な半導体市場の拡大を好機として活かせる有利な位置にあります。
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https://www.sdki.jp/trial-reading-request-590642481深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の競争のランドスケープ
当社のDeep Ultraviolet (DUV) Lithography Equipment Market（深紫外線（DUV）リソグラフィ装置市場）調査報告書によると、最も著名な世界の主要なプレーヤーは次のとおりです:
● ASML Holding N.V.
● Veeco Instruments Inc.
● SUSS MicroTec SE
● EV Group (EVG)
● Heidelberg Instruments
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
● Nikon Corporation
● Canon Inc.
● Tokyo Electron Ltd.
● SCREEN Semiconductor Solutions
● Gigaphoton Inc.
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記事提供：DreamNews
