半導体・IC実装材料の世界市場、2030年に861.5億ドル規模へ急拡大 年平均成長率11.3%
The Business research company
民生用電子機器需要の高まりと先進的な3.5Dシステム・イン・パッケージ技術革新が市場拡大を加速
市場調査会社The Business Research Companyは、最新の調査レポート「半導体・IC実装材料 世界市場レポート2026」を発表しました。本レポートによると、半導体・IC実装材料の世界市場規模は2030年までに861.5億ドルに達する見通しです。
市場の定義
半導体・IC実装材料とは、チップ製造後に半導体デバイスや集積回路を保護、支持、接続し、その性能を高めるために用いられる特殊材料です。主な区分は有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボールです。
市場規模と成長予測
半導体・IC実装材料の世界市場は近年急速な成長を続けており、2025年の503.2億ドルから2026年には562億ドルへと、年平均成長率（CAGR）11.7%で拡大する見込みです。これまでの成長は、民生用電子機器需要の増加、世界的な半導体製造活動の拡大、先進的な集積回路の採用増加、電子部品生産の拡大、そして信頼性の高い半導体保護・接続ソリューションへの需要増加を背景としています。
予測期間においても市場は急速に拡大し、2030年には861.5億ドル、年平均成長率11.3%で成長すると予測されます。この成長は、高性能コンピューティング向け先進実装需要の高まり、電気自動車および自律走行システムの採用拡大、電子部品の小型化ニーズの高まり、世界的な半導体製造能力の拡大、そして高効率放熱材料への需要増加によって支えられます。
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民生用電子機器需要の高まりが市場成長を牽引すると見込まれます。半導体・IC実装材料は、環境的損傷からの半導体チップ保護、効率的な電気接続の実現、放熱性能の向上、電子機器の小型化を支えることで民生用電子機器の製造を支えています。
市場トレンド：先進的な3.5Dシステム・イン・パッケージ（SiP）アーキテクチャ革新
本レポートは、高密度インターコネクトと先進基板を用いて複数のチップやチップレットを単一パッケージに統合する3.5Dシステム・イン・パッケージ（SiP）アーキテクチャを、AIチップの性能とスケーラビリティを高める市場の特徴的トレンドとして挙げています。
地域別動向
2025年においてアジア太平洋地域が半導体・IC実装材料市場最大の地域でした。予測期間中は北米が最も高い成長率を示すと見込まれています。
市場セグメント
実装技術別では、スモールアウトラインパッケージ、グリッドアレイ、クアッドフラットノーリード、デュアルフラットノーリード、クアッドフラットパッケージ、デュアルインラインパッケージに区分されます。用途別ではスマートフォン、タブレット・ノートパソコン、サーバー、ネットワーク機器、電気自動車、自律走行システム、産業用自動化機器が対象です。最終用途産業別では民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、情報通信、防衛・航空宇宙が含まれます。
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記事提供：DreamNews
