半導体成膜材料市場、バリア層技術の革新を背景に2030年まで安定成長へ
The Business research company
電気自動車の拡大と先端ノード製造ニーズが薄膜材料の需要を下支え
市場調査会社The Business Research Companyは、最新の調査レポート「半導体成膜材料 世界市場レポート2026」を発表しました。本レポートによると、半導体成膜材料の世界市場は、パワーエレクトロニクス、メモリ、先端ロジックデバイス分野での需要拡大に支えられ、2030年まで成長を続ける見通しです。
市場の定義
半導体成膜材料とは、電子部品の製造工程において半導体ウェハー上に薄膜や層を形成するために用いられる物質であり、デバイスの機能に不可欠な導電層、絶縁層、半導体層の形成を可能にします。主な種類は物理蒸着（PVD）、化学蒸着（CVD）、原子層堆積（ALD）、電気化学的成膜であり、集積回路、メモリデバイス、パワーデバイス、光電子デバイス、LEDおよびレーザーダイオード、半導体パッケージングなどの用途を通じて、家電、通信、航空宇宙・防衛、自動車、医療、産業オートメーション分野を支えています。
市場規模と成長予測
半導体成膜材料の世界市場は近年力強い成長を続けており、2025年の245.1億ドルから2026年には264.3億ドルへと、年平均成長率（CAGR）7.8%で拡大する見込みです。これまでの成長は、半導体製造の拡大、ICおよびメモリデバイス利用の増加、PVDおよびCVD技術の早期採用、家電需要の高まり、自動車エレクトロニクスの拡大を背景としています。
予測期間においても市場は堅調に推移し、2030年には352.9億ドル、年平均成長率7.5%で成長すると予測されます。この成長は、先端IC製造プロセスの普及、高性能デバイス向けALD採用の増加、パワーエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス分野の成長、自動車・航空宇宙分野からの需要、化合物半導体材料における技術革新によって支えられます。予測期間の主なトレンドとしては、精密薄膜形成向け原子層堆積の採用拡大、高純度成膜材料への需要増加、金属・酸化物・窒化物のデバイス製造での利用拡大、メモリおよびパワーデバイスにおける成膜材料の統合進展、プラズマ増強型・空間ALDなど先端技術への選好の高まりが挙げられます。
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電気自動車の拡大が、予測期間を通じて半導体成膜材料市場の成長を後押しすると見込まれます。電気自動車には、高性能な薄膜材料を用いて製造される電力管理IC、バッテリー管理システム、モーター制御用半導体が不可欠です。国際エネルギー機関（IEA）によると、2025年5月までの期間で世界のEV販売台数は400万台を超え、前年同期比35%増となったほか、2025年末までに新車販売台数が2,000万台を超えるとの見通しも示されています。こうしたEV普及の継続が、バッテリー管理や充電効率を支える成膜材料への需要を押し上げています。
市場トレンド：先端ノード製造に向けたバリア層技術の革新
本レポートは、極端紫外線（EUV）リソグラフィーおよび次世代チップアーキテクチャ向けに、より高い保護性能を備えたバリア層の開発が進んでいることを、市場を特徴づけるトレンドとして挙げています。2023年5月、ドイツのMerck KGaAは、優れた不透過性を備えた新たなバリア材料群を発表しました。この材料は信頼性を損なうことなく薄膜スタックの薄型化を可能にし、3nm未満のノードや先端3Dデバイス構造への移行を支えるとともに、既存のCVDおよびALDツールとの互換性も備えています。
地域別動向
2025年において、北米は半導体成膜材料市場で最大の地域でした。予測期間中はアジア太平洋地域が最も高い成長率を示すと見込まれています。
市場セグメント
種類別では物理蒸着（PVD）、化学蒸着（CVD）、原子層堆積（ALD）、電気化学的成膜に、材料組成別では金属、酸化物、窒化物、ポリマー系材料、シリコン系材料、化合物半導体に、成膜技術別に、用途別では集積回路、メモリデバイス、パワーデバイス、光電子デバイス、LEDおよびレーザーダイオード、半導体パッケージングに、最終用途産業別では家電、通信、航空宇宙・防衛、自動車、医療、産業オートメーションに区分されます。
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記事提供：DreamNews
