エッチング用シリコンパーツ市場2025-2031：世界市場規模、成長、動向、予測の最新分析
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エッチング用シリコンパーツとは、半導体製造工程におけるプラズマエッチング装置やドライエッチング装置の内部に組み込まれる部材であり、主に高純度シリコンを素材として製造される機能性コンポーネントである。このパーツは、シリコンウェーハと同一素材であることにより、エッチングプロセス中に発生する微量のパーティクルの発生を最小限に抑制し、歩留まりの向上に寄与する特性を有する。また、反応性ガスとの耐腐食性、熱安定性、プラズマ耐性に優れており、従来の金属部材やセラミック部材では困難であった微細化工程への対応を可能にしている。さらに、成形自由度の高さや表面処理の容易さも特徴であり、構造の複雑化が進む次世代半導体製造装置において不可欠な部材となりつつある。
エッチング用シリコンパーツ業界は、半導体の微細化とともに急速な技術進化を遂げている。現在のエッチング工程では、極めて高い精度・均一性が求められ、プロセスに使用される部材の材質・構造・表面状態がデバイス性能に直接的な影響を与えるようになっている。このような中、異物発生のリスクが低く、熱的・化学的安定性に優れたシリコン素材が注目されており、パーツの製造技術も従来の切削加工からCVDやアディティブ・マニュファクチャリングなどの新手法へと移行しつつある。部品の形状も複雑化しており、製造には高度な設計技術とプロセス制御が求められる。結果として、部材メーカーは単なる供給者からプロセス技術の共同開発パートナーへとその役割を拡張している。
半導体装置メーカーおよびファウンドリ企業からの要求は年々多様化しており、エッチング用パーツに対しても、形状のカスタマイズ、コンタミネーションコントロール、トレーサビリティ対応、リサイクル性など、多岐にわたる機能要件が求められている。そのため、単一素材であるにもかかわらず、加工技術・品質管理・表面改質技術といった周辺技術の高度化が製品差別化の鍵となっている。また、グローバルな半導体供給網の中で、パーツの安定供給やローカル対応力が重要視されるようになり、サプライチェーンの地域分散化や生産拠点の多極化が進展している。特にアジア圏を中心に、短納期対応や技術サポートの即応性を重視したビジネスモデルが競争力の源泉となっている。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルエッチング用シリコンパーツ市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが7.6%で、2031年までにグローバルエッチング用シリコンパーツ市場規模は27.9億米ドルに達すると予測されている。
図. エッチング用シリコンパーツ世界総市場規模
図. 世界のエッチング用シリコンパーツ市場におけるトップ26企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、エッチング用シリコンパーツの世界的な主要製造業者には、Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading、CoorsTek、Mitsubishi Materials、RS Technologies Co., Ltd.、KC Parts Tech., Ltd.、Hahn & Company、SiFusion、Techno Quartz Inc.などが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約90.0%の市場シェアを持っていた。
市場成長を支える主な要因は、先端ノードへの対応とグリーンプロセス推進にある。ロジックやメモリを中心に微細化・多層化が加速する中で、装置内パーツの耐久性や清浄性が半導体製造のボトルネックとなりつつあり、素材の選定が戦略的な課題となっている。エッチング用シリコンパーツは、純度・性能の面でその要求を満たすと同時に、再研磨・再利用といったリユース対応にも適しており、装置のライフサイクルコスト削減や環境負荷の軽減にも貢献しうる。今後は、プロセスごとの最適素材設計やカーボンニュートラル対応素材の開発が進み、シリコンパーツも“消耗品”から“性能を支える戦略部材”へと格上げされていくと考えられる。素材技術、加工技術、装置連携の三位一体での最適化が、業界成長の核心を成すであろう。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Silicon Electrode
Silicon Ring
用途別セグメント：
8 inch Etch Equipment
12 inch Etch Equipment
会社概要
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記事提供：DreamNews
