SiCウェーハ研磨装置の世界市場：現状と展望、市場規模、競合分析、2025-2031年予測
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SiCウェーハ研磨装置とは、炭化ケイ素（SiC）基板の表面を高精度に平坦化・滑らかに仕上げるための専用加工装置である。SiCは高硬度かつ化学的に安定した材料であり、従来のシリコンウェーハとは異なり、機械的加工が非常に困難である。そのため、ダイヤモンド砥粒を用いた特殊な研磨プロセスや、多段階にわたる研削・研磨工程が必要となる。SiCウェーハ研磨装置は、高精度の平坦性、極限までの表面粗さ制御、ダメージ層の最小化を達成するため、制御系、研磨液供給、研磨パッド設計などあらゆる要素技術が統合されている。特にパワー半導体用途においては、ウェーハの品質が最終デバイスの性能・信頼性に直結するため、SiCウェーハ研磨装置は先端半導体製造プロセスにおける要となる装置群である。
SiCは従来の半導体材料とは一線を画す物理的特性を有しており、それに対応する研磨装置もまた、シリコン向けの汎用装置とは異なる設計思想が必要とされる。特に、結晶欠陥の多さ、加工硬度の高さ、熱伝導性の強さなどSiC特有の課題に対応するため、装置メーカーは研磨パラメータの最適化や砥粒素材の選定、温度・荷重制御など高度な工程制御技術を開発・適用している。さらに、顧客であるウェーハメーカーやデバイスメーカーとの共同開発を通じて、装置は特定プロセスに最適化されたカスタマイズ型へと進化しており、汎用品ではなくソリューション型製品としての性格が強まっている。このように、装置開発の起点は材料物性にあり、そこから逆算した最適プロセスの設計が業界競争力の鍵となっている。
SiCパワー半導体は、高耐圧・高温動作・高効率といった特性から、EV（電気自動車）、再生可能エネルギー、鉄道、産業機器など広範な分野での活用が進んでおり、これに伴って高品質なSiCウェーハの安定供給が課題となっている。その結果、SiCウェーハ加工工程の効率化と高歩留まり化が求められており、研磨装置の性能向上が極めて重要なテーマとなっている。特に、デバイス性能に直結する表面品質の要求レベルが年々上昇しており、ナノメートル単位での平坦性と表面ダメージの管理が不可欠である。また、加工スループットや装置稼働率も含めたトータル生産性の最適化も重視されており、研磨装置は単なる加工機から、プロセス最適化のコアツールとしての地位を築きつつある。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルSiCウェーハ研磨装置市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが11.2%で、2031年までにグローバルSiCウェーハ研磨装置市場規模は57.1億米ドルに達すると予測されている。
図. SiCウェーハ研磨装置世界総市場規模
図. 世界のSiCウェーハ研磨装置市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、SiCウェーハ研磨装置の世界的な主要製造業者には、Applied Materials, Inc.、Ebara Corporation、Disco Corporation、Hwatsing Technology Co., Ltd.、Accretech, Inc.、Okamoto Corporation、Jinggong Mechatronics Co., Ltd.、Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co., Ltd.、Beijing TSD Semiconductor Equipment Co., Ltd.、SpeedFamなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約89.0%の市場シェアを持っていた。
今後のSiCウェーハ研磨装置市場は、複数の要因によって持続的な成長が見込まれる。第一に、グローバルにおけるEV普及や脱炭素政策の進展により、SiCデバイスの需要が中長期的に増加する構造が形成されている。これにより、ウェーハ生産キャパシティの拡大が進み、それに伴い加工装置への投資も加速する。第二に、ウェーハ直径の拡大（6インチから8インチへの移行）や新しいデバイス構造への対応といった技術変化も進行しており、それに応じた装置の進化が必要となる。第三に、地域的にはアジアを中心に複数の装置メーカーや材料メーカーが出現しており、供給体制の多様化と同時に価格・技術競争も激化している。このように、SiCウェーハ研磨装置業界は「プロセス革新」「市場牽引力」「地域競争力」の三層構造のもと、技術とビジネスの両面での変革期にあるといえる。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Single-sided Polishing
Double-sided Polishing
用途別セグメント：
300mm Wafer
200mm Wafer
150mm Wafer
会社概要
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