日本モールディングコンパウンド市場は、5.5％という高い年平均成長率（CAGR）と先進製造業における需要拡大を背景に、2033年までに8億2674万米ドルという驚異的な規模に拡大すると予測されている
Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社
日本モールディングコンパウンド市場は、2023年時点の5億1,060万米ドルから2032年には8億2,674万米ドルへと着実に拡大する見通しであり、2024年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.5％で成長すると予測されている。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリカ樹脂など複数の素材を組み合わせたモールディングコンパウンドは、優れた粘り強さや耐食性、機械強度、耐熱性を備え、精密部品の寸法安定性を確保する上で不可欠な産業用材料として位置づけられている。そのため、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、電機、工業製造など幅広い領域で需要が高まっている。
エレクトロニクス産業の高度化が生む需給の押し上げ効果
日本のエレクトロニクス産業は、電気機器・半導体・映像機器などの大手メーカーが集積しており、国内製造業の研究開発・設備投資を牽引する中心的セクターとなっている。熱硬化性ポリマーやエポキシ樹脂を基材とするモールディングコンパウンドは、優れた電気絶縁性、高い耐熱性、湿気環境での安定性といった特性から、半導体パッケージングや電子部品保護に最適である。
JEITAによれば、電気・電子産業の生産額は2021年に9,977億7,218万米ドル、2022年には8,399億9,776万米ドルと報告されており、安定した市場規模を維持している。こうした製造活動の高度化に伴い、電子部品の信頼性向上や製品寿命延伸を目的とした樹脂モールドタイプの採用が加速しており、結果としてモールディングコンパウンドの需要拡大に直接的な寄与をしている。
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https://www.reportocean.co.jp/request-sample/japan-molding-compounds-market市場成長を鈍化させる健康影響リスクと規制強化の動き
一方で、モールディングコンパウンドは工業用プラスチックであることから、作業環境によっては咳や喉の炎症、皮膚刺激、眼の炎症など、人体への悪影響が懸念されている。これらの曝露リスクは、製造現場での安全対策コスト増加や規制強化につながり、市場成長の抑制要因として注目されている。
加えて日本では、2024年に重症化リスクの高い溶連菌感染症（SSTS）が急増し、3月時点で474件が報告されるなど、産業従事者の健康管理に対する社会的関心が高まり、労働環境改善・化学物質管理の強化が一段と進む可能性がある。このような衛生・安全意識の高まりは、化学材料を扱う産業全体の操業方針にも影響しうる。
自動車分野で進む軽量化技術革新と新素材採用の広がり
日本の自動車産業は世界的な競争力を有しており、軽量化・燃費効率向上を目的とした新素材導入が積極的に進められている。シート成形用コンパウンドは、熱硬化性樹脂やエポキシ樹脂を活用した高耐久・高剛性の素材として、自動車OEMに採用が広がっている。これらのコンパウンドは、腐食や変形、外力による損傷に強く、従来のスチール部材に代わる代替素材として注目されている。
2023年2月には、東レが炭素繊維強化プラスチックを用いた高速一体成形技術を公表し、小型から大型商用車まで適用可能な部材の開発を進めている。こうした技術革新は、モビリティ分野における樹脂コンパウンドの用途拡大を後押ししており、産業全体の新たな需要創出につながっている。
主要企業のリスト：
● Resonac Electronic Materials Kyushu Corporation
● Huayuan
● Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
● MOLYMER SSP Co., Ltd.
● BASF SE
● Hitachi, Ltd.
● Henkel AG & Co. KGaA
● Evonik
● SAMPE JAPAN
● Huntsman International LLC.
コンパウンドタイプ別動向：フェノール樹脂が優位を維持
2024年時点では、熱硬化性コンパウンドの中でもフェノール樹脂が市場の収益を牽引しており、2032年まで優位性を維持すると予測される。フェノール系コンパウンドは耐薬品性・耐熱性・耐食性に優れ、寸法安定性が高いため、小型エンジン、自動車部品、電気絶縁体など幅広い用途で採用されている。とくに電気自動車や高電圧部品における安全性ニーズが高まる中、同素材の市場価値はさらに高まる見込みである。
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https://www.reportocean.co.jp/request-sample/japan-molding-compounds-marketエンドユーザー別動向：半導体・エレクトロニクスが需要の中心
エンドユーザー別では、2024年に半導体／エレクトロニクス産業が市場を支配し、今後も主要需要セグメントとして成長を継続すると見られている。同分野はモールディングコンパウンド生産量の約30％を占めており、量産性の高さとコスト効率性から多くの電子デバイスメーカーが採用を進めている。
さらに、製造業、電気産業、自動車産業といった高温工程を伴う領域でも成形コンパウンドの用途が広がっており、複数産業からの安定的な需要が市場全体の成長を支えている。
セグメンテーションの概要
モールディングタイプ別
● シートモールディングコンパウンド（SMC）
● バルクモールディングコンパウンド （BMC）
● 厚物モールディングコンパウンド （TMC）
コンパウンドタイプ別
● 熱硬化性コンパウンド
● フェノール
● エポキシ
● シリコーン
● 不飽和ポリエステル
● フタル酸ジアリル
● その他
● 長繊維強化複合材料
● 熱可塑性コンパウンド
● ポリフェニレンサルファイド（PPS）
● ポリカーボネート（PC）
● ポリアミド（PA）
エンドユーザー別
● 航空宇宙
● 旅客
● 商業
● 防衛
● 自動車
● 乗用車
● 小型商用車（LCV）
● 大型商用車（HCV）
● 半導体／エレクトロニクス産業
● 石油、ガス及びエネルギー産業
● その他
日本モールディングコンパウンド市場の主要課題
● 2023年の5億1,060万米ドルから2032年までに8億2,674万米ドルに増加すると予測される収益は、CAGRの5.5%が安定していることに支えられ、生産戦略、コスト構造、市場競争力を再構築することができますか。
● どのような新興の最終用途産業（ev部品、家電の小型化、医療機器、航空宇宙強化、スマート家電など）が最高の需要シェアを生み出すと予想され、これらの分野は製品の仕様、性能、認証要件にどのように影響するのでしょうか？
● リサイクル可能な熱硬化性化合物、バイオベースの樹脂の革新、排出規制、脱炭素化目標など、持続可能性の推進要因は、日本の成形化合物生産者全体の原材料調達慣行と技術採用にどの程度影響を与えますか?
● フェノール、エポキシ、不飽和ポリエステルなどの樹脂投入量のグローバルなサプライチェーン変動は、2032年までの日本の価格変動、サプライヤー依存、在庫管理戦略にどのように影響すると予想されるか。
● 高強度の軽量製剤、耐熱グレード、精密成形の互換性、インダストリー4.0ベースの製造システムとの統合などの技術の進歩により、どのような競争のシフ
● 自動車安全基準、電子部品認証、環境コンプライアンスなどの国内外の規制枠組みは、日本の成形コンパウンドベンダーの製品開発ロードマップと投資優先順位にどのような影響を与えるのでしょうか。
● 主要市場参加者が垂直統合、合併-買収、付加価値製品の差別化、またはアジア太平洋輸出先全体の市場浸透の拡大を通じて収益性を高めるための戦略的機会は何ですか？
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