半導体製造設備等を対象とするファイナンススキームの取扱開始について
三井住友ファイナンス＆リース株式会社
株式会社三井住友フィナンシャルグループ（執行役社長グループCEO：中島 達、以下、当社グループを総称して「SMBCグループ」）傘下の株式会社三井住友銀行（頭取CEO：福留 朗裕、以下、「三井住友銀行」）は、三井住友ファイナンス＆リース株式会社（代表取締役社長：橘 正喜）の子会社であるSMFLみらいパートナーズ株式会社（代表取締役社長：上田 明、以下、「SMFLみらいパートナーズ」）と協働で、半導体製造設備等（※）を対象とする新たなファイナンススキームを構築、取扱を開始しましたのでお知らせします。
新たなスキームでは、SMFみらいパートナーズが、半導体製造設備の中古売買事業を通じて蓄積してきた評価ノウハウを活用し、動産ビジネスのトップランナーである株式会社ゴードン・ブラザーズ・ジャパン（代表取締役：堀内秀晃）と共同で半導体製造設備等の評価を行います。
三井住友銀行は、上述の価値評価を勘案してファイナンスを組成、SMFLみらいパートナーズが、ファイナンス期間を通じて対象設備のモニタリングを担い、稼働状況の確認を行います。
本スキーム利用企業にとっては、対象設備の価値を活用して調達余力を拡大することが期待できます。
尚、本スキームは、2024年9月にキオクシアホールディングス株式会社およびキオクシア株式会社と、三井住友銀行を含む銀行団との間で締結された融資枠契約において、初めて適用されました。
SMBCグループは、今後もさらなる成長が期待される半導体業界において、グループの総力を結集した新たなサービスを提供することにより、お客さまの課題解決に貢献してまいります。
（※）５G促進法等に基づく国の補助金対象となる生産設備を含みます。
＜スキーム図＞
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【ご参考】
SMFLみらいパートナーズの半導体業界への取組
・業界最大手の事業規模を有する半導体製造装置の中古売買事業
https://www.smfl-semi.jp/regist/is?SMPFORM=piq-sfrir-dc27a7f45e098061a153eb80894c9ee8
・中古設備導入の際に必要な各種技術サービス（立ち下げ・移設・立上げ・オーバーホール等）
https://www.smfl.co.jp/service/related-service/semicon/
以上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
