5月14日(水)AndTech「部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組み、アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用」WEBオンラインZoomセミナー開講予定
AndTech
エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏、福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 氏、株式会社ＦＵＪＩ 富永 亮二郎 氏にご講演をいただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる部品内蔵基板 での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「部品内蔵基板」講座を開講いたします。
プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！
本講座は、2025年05月14日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1efe9258-0b73-6b5a-bf13-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
開催日時：2025年05月14日(水) 13:00-17:05
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1efe9258-0b73-6b5a-bf13-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 部品内蔵基板の歴史
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講師 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏
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第2部 部品内蔵基板技術の研究活動および国際標準化への取り組み
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講師 福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 氏
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第3部 アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
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講師 株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー 富永 亮二郎 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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プリント配線板技術、部品内蔵基板技術、高密度実装技術
・導電性の印刷材料（インク、ペースト）と印刷技法について。
・それら技術をすり合わせて産業用途として成立させるための課題や技術のポイントについて。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 部品内蔵基板の歴史
【講演主旨】
電子機器に使用されるプリント配線板は電子機器を組み立てる上で重要な部品の一つとなっている。そのプリント配線板が電子機器に使用されるようになった背景とその後の進展状況を紹介する。その後、プリント配線板の高密度化の進展を具体的な電子機器を例をとって紹介する。そしてさらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景を解説するとともに各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントの紹介とその具体的な応用例についても紹介する。
【プログラム】
1.部品内蔵基板技術の歴史
1-1 初期の頃の配線技術(ジャングル配線）
1-2 プリント配線板の登場
1-3 プリント配線板の高密度化の進展
1-4 部品内蔵基板の登場
2.部品内蔵基板技術の紹介
2-1 松下電器産業
2-2 東芝／DT Circuit Technology／DNP
2-3 TDK
2-4 太陽誘電
2-5 フジクラ
2-6 GE Ventures／(新光電気工業・太陽誘電)
2-7 新光電気工業
2-8 Imbera Electronics
2-9 ASE
2-10 AT&S
2-11 Infineon Technologies
2-12 Schweizer Electronic
2-13 Intel
2-14 Unimicron
2-15 TI
2-16 Samsung Electro Mechanics, Access Semiconductor
3.部品内蔵基板の応用例
3-1 ワンセグチューナー
3-2 携帯電話・スマートフォン
3-3 ナビゲーション
3-4 車載
4.まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
電子機器に使用されるプリント配線板の特徴と高密度化の進展状況の歴史的背景を紹介するとともに部品内蔵基板技術の各社の取組み状況と応用例を紹介する。各社の展開状況が理解できると確信する。
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第2部 部品内蔵基板技術の研究活動および国際標準化への取り組み
【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラム作成していただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
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第3部 アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
【講演主旨】
3Dプリンターに代表されるアディティブマニュファクチャリングの技術が電子基板の製造にまで進展しています。デジタルデータを活用して導電材料と絶縁材料との両方を直接印刷することで電子基板そのものを作ることができ、「即日製造」「一品一様」「特殊形状」という付加価値が生まれます。当講座では最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術を共有するとともに、そしてそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介します。
【プログラム】
１. 3Dプリンターの技術動向とエレクトロニクスへの展開状況
２. アディティブマニュファクチャリングエレクトロニクスが提供する価値
３. 材料と印刷技術～つなぎあわせの技術課題～
４. 低温部品実装の必要性
５. 装置化
６. アプリケーション事例
７. 部品内蔵への応用
【質疑応答】
【講演のポイント】
従来のプリント基板の技術の延長上ではなく、工法そのものをドラスチックに変えた新しいものづくりの考え方を知ることができます。電子基板のプロセスエンジニアの経験をもった講師が、電子基板と3Dプリンターの両方の視点で説明をします。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
