8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
大阪公立大学 堀邊 英夫 氏 、旭化成株式会社 古谷 創 氏 にご講演をいただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、感光性樹脂・感光性フィルの第一人者の講師からなる「次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～」講座を開講いたします。
本講座では、リソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT(TM)製品群についても紹介します。
本講座は、2025年8月27日開講を予定しております。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0509ef-0068-6444-81d7-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～
開催日時：2025年08月27日(水) 13:00-16:30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0509ef-0068-6444-81d7-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 感光性樹脂の基礎と特性、材料設計
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講師 大阪公立大学 工学部化学バイオ工学科 教授
堀邊 英夫 氏
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第2部 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応！
最先端半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルム
「サンフォート(TM)」の特長
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講師 旭化成株式会社 基板材料技術開発部／主幹研究員
古谷 創 氏
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- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・レジストの基礎と特性、レジスト材料設計、リソグラフィープロセスの概要
・半導体の後工程用厚膜レジストの材料設計
・ドライフィルムレジストについての知識
・最先端半導体パッケージの技術動向
・最先端ドライフィルムレジストの技術動向
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 感光性樹脂の基礎と特性、材料設計
【講演主旨】
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。半導体後工程用厚膜レジストについても言及したい。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説したい。
【プログラム】
1.感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1.感光性レジストとは?
2.リソグラフィーについて
3.フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
2.レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
1.半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2.レジストの基本原理
3.レジストの現像特性
3.ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
1.レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
2.ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3.ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
4.PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
5.ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
4.化学増幅ポジ型レジストの材料設計
1.化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
2.化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
3.化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4.EUVレジストへの展開
5.i線厚膜レジストへの展開
質疑応答
【講演者の最大のPRポイント】
元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーに対するレジスト評価法やレジストの基礎と特性について解説したい。
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第2部 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応！
最先端半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルム
「サンフォート(TM)」の特長
【講演主旨】
感光性ドライフィルムレジストは、プリント配線板や半導体パッケージ基板の回路形成において、長年にわたり不可欠な材料として使用されてきました。旭化成のドライフィルムレジスト「SUNFORT(TM)」は、その高い品質と信頼性により、市場で高いシェアを維持しています。
近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化のニーズが高まっています。本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT(TM)製品群についてご紹介いたします。
【プログラム】
・会社紹介
・ドライフィルムレジストについて
・旭化成ドライフィルムレジスト「SUNFORT(TM)」について
・最先端半導体パッケージ技術動向
・最先端半導体パッケージ向けドライフィルムレジストへの開発要求
・最先端半導体パッケージ向けSUNFORT(TM)の紹介
RDL形成向けTAシリーズ
厚膜Cuピラー形成向けCXシリーズ
ビルドアップ基板向けADP,UFPシリーズ
・質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
近年のパネルレベルパッケージの拡大により、フィルムタイプのレジストに対する注目が高まっています。本講演では、ドライフィルムレジストの基礎から、最先端半導体パッケージの技術動向、最先端のドライフィルムレジストの開発について幅広く解説します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
