1月22日(木) AndTech「光電融合最新技術 ～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 研究センター長 天野 建 氏にご講演いただきます。
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、光電融合技術について第一人者からなる「光電融合最新技術 ～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～」講座を開講いたします。
生成AIの普及でデータセンタは巨大化し、GPU間の光通信による演算が進む一方、通信電力の急増が課題となっている。これに対し、半導体と光素子を同一パッケージに集積し、従来より低消費電力かつ大容量通信を可能にする光電融合技術が注目されている。本講演では、データセンタの動向や技術が求められる背景、最新研究の進展、さらに産総研の取り組みについて解説します。
本講座は、2026年1月22日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0cfe59-bf27-62de-8558-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：光電融合最新技術 ～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～
開催日時：2026年1月22日(木) 13:00-16:00
参 加 費：38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f0cfe59-bf27-62de-8558-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 研究センター長 天野 建 氏
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・光電融合技術に関する基本知識
・光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
・光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
・産総研の取り組みと産総研が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」
・アクティブオプティカルパッケージの概要・特長・最新成果
・社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会について
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向や産総研の取り組みについて講演を行う。
【プログラム】
1.光電融合半導体パッケージの背景
1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
1-2.光電融合技術への期待
1-3.光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
1-4.光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
2.産総研の取り組みと我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
2-1.光電融合研究センターに関して
2-2.アクティブオプティカルパッケージの概要
2-3.アクティブオプティカルパッケージの特長
2-4.要素技術1：ポリマー光導波路
2-5.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
2-6.要素技術3：光コネクタ
2-7.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
2-8.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
2-9.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
質疑応答
【講演者の最大のPRポイント】
世界初の光電融合の国プロであるNEDO光エレ実装プロジェクトに従事し、実装技術チーム長に従事。現在、国立研究開発法人産業技術総合研究所、光電融合研究センター長を拝命。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
